[发明专利]散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器，尤其是一种适合发热元件散热的散热器。

背景技术

随着电子、电力技术的快速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅度 提高，各种电子元器件的运行速度及输出功率正在大幅度增长，但是其发热 量也在随之增加。

以计算机为例，CPU芯片三十年内其集成度提高了近两万倍，其产生的热 流量已经达到了70W/cm²的程度，同样，显卡芯片的发热量也呈阶梯状增长。 对于广泛使用的台式计算机的CPU芯片和显卡芯片，普通的翅片型散热器已 难以满足要求，电子元器件的散热问题已成为制约电子设备的运行速度及输 出功率的重要问题之一。

众所周知，计算机工作的可靠性及寿命与其核心芯片工作温度有着密切 的关系，而芯片的集成度越高、功率越大，其产生的热量就越高，如果不能 及时将这些热量散去，计算机工作的可靠性就会大幅度降低，甚至出现无法 正常工作运行的现象。对于计算机开发研究机构来说，如果不能有效的解决 芯片以及其他电子元器件在工作中产生的热量，就无法研制出速度更快、功 率更高、体积更小的数据处理设备。

目前，已经有一些技术方案将热管引入电子元件的散热器中，但是现有 的热管散热器的技术方案往往存在一些缺陷：

1、无法真正实现热源与热管之间热量的传导，通常会在热源和热管之间 设置安装热管的底座，热量先传递给基座，基座再二次传递热管，这种技术 方案增大了热源和热管间的热阻，热量并不能直接由热管传导出去，热管良 好的导热功能没有发挥出来；

2、散热条件比较复杂，例如，发热元件的散热面较小，热量密度较高， 并且在散热面外侧的散热空间形状不规则或非常狭小，而固定尺寸形状的散 热器往往对散热空间要求高，安装条件变化后就不便安装，不能够在批量生 产后适应多种具体的安装条件。

发明内容

本发明的目的是通过一些实施例提供一种散热器，能够克服现有技术中 散热器对散热空间要求高的问题，使散热器能够适应各种安装条件。

为实现上述目的，本发明提供了一种散热器，包括：

底座，该底座内部具有空腔，并且该底座设有至少两个通孔，该通孔与 所述底座的空腔相连通；

散热管，该散热管的管口与所述底座上的通孔相连接，该散热管内的空 腔与所述底座的空腔相导通，用于传导和散发底座传导的热量；

散热鳍片，连接在所述散热管的管壁外侧，用于增加散热面积强化换热；

集热装置，与所述底座相连接，用于与热源接触，吸收热源的热量。

所述散热管的空腔内设有加强筋，用于增加散热管的机械强度，防止散 热管在高压下形变。所述散热管为回形散热管，或者折形散热管。所述折形 散热管为水平和垂直相交替的折形散热管。所述折形散热管为交替折线的折 形散热管。所述集热装置包括蒸发管和冷凝管，内充有遇热蒸发的液态或固 态传热工质，该蒸发管和冷凝管的一端相互导通，另一端分别连接所述底座， 与所述底座的空腔相导通。所述集热装置为集热座，该集热座内充有遇热蒸 发的液态或固态传热工质，并且该集热座的两端均与所述底座的空腔相导通。 或该集热座的一端与所述底座的空腔相导通，另一端通过传输管与所述底座 的空腔相导通。所述集热座外侧具有吸热端面，用于贴附热源。所述散热管 横向截面的形状为矩形或圆形或类矩形；所述通孔的形状为矩形或圆形或类 矩形。所述散热管一体成型。所述散热鳍片为金属箔片连续折弯或冲压形成 的波浪形散热鳍片，该波浪形散热鳍片的纵截面呈连续的“U”形或“V”形或 圆弧形或直线形。

由以上技术方案可知，本发明采用分隔设置的底座和集热装置，克服了 现有散热器对安装空间形状适应性差的问题，使散热器能够适用于发热元件 的热源面积小、热流密度高且散热空间狭长等多种散热情况，并且提高了散 热器的散热效果。

下面通过具体实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明散热器实施例一的立体结构示意图；

图2为本发明散热器实施例一的侧面剖视图；

图3为本发明散热器实施例一的另一立体结构示意图；

图4为本发明散热器散热管的截面示意图之一；

图5为本发明散热器散热管的截面示意图之二；

图6为本发明散热器散热管的截面示意图之三；