[发明专利]电路基板、电气电路的检查方法及电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710146804.2 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101155471A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 芦田伸之 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青;彭久云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 电气 电路 检查 方法 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路基板，其将多个电路块形成在一个基板上，其特征在于，
将所述电路块彼此相互连接的布线金属图形中至少一个在布线途中被截断成两段，并且在被截断成两段的布线金属图形的截断部分端部设置有利用焊料架桥连接所述端部彼此的导体露出部。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
在所述导体露出部形成有焊料层。
3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，
所述导体露出部的两方或一方形成与检查用测试器的探针能够抵接的形状。
4.一种电气电路的检查方法，是检查在权利要求1至3中任何一项所述的电路基板上的各电路块装载规定电子部件而形成的各电气电路的电气特性的方法，其特征在于，
在将所述各电气电路相互电连接之前，进行所述各电气电路的电气特性的检查。
5.如权利要求4所述的电气电路的检查方法，其特征在于，
对多个电气电路同时进行所述电气特性的检查。
6.一种电路基板的制造方法，其特征在于，
在针对在权利要求1至3中任何一项所述的电路基板上的各电路块装载规定电子部件而形成的各电气电路，利用权利要求4或5所述的电气电路的检查方法进行所述电气特性的检查后，利用焊料架桥连接所述导体露出部彼此，将所述各电气电路彼此电连接。
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