[发明专利]空调用吹出装置系统、排热输送装置系统以及具有这些的空调系统

说明书

技术领域

本发明涉及设置着收容电子计算机的机柜，并采用了地板下空调方式的电子计算机室的空调用吹出装置系统、和使室内空间的上部滞留的热气向空调机的吸入口移动的排热输送装置系统以及具有这些空调用吹出装置系统和排热输送装置系统的空调系统。

背景技术

图11是作为空调系统，采用了地板下空调方式的以往的服务器室的立体图。在设置着多台大型计算机、服务器的大规模服务器室等中，为了进行对服务器机器的配线25，大多采用双重构造地板11。在具有这样双重构造地板11的服务器室中，大多采用所谓地板下空调方式，该地板下空调方式是在地板下形成供气腔23，向该供气腔23供给来自空调机21的冷气，通过利用设置在地板面上的多个小的吹出孔11a，来向室内空间15放出该冷气，从而对室内进行空气调节(冷却)，同时，使从服务器柜17产生的热气通过沿屋顶13的自然的流动，返回到空调机21的吸入口21a。

在采用这样的地板下空调方式的服务器室中，由于系统高集约化发展的原因，被引领到供气腔23内的对服务器机器的配线根数增加，某些情况下产生下述问题，即，由于配线重叠，供气腔内的流路变窄，来自空调机的冷气被隔断，不能按建筑物设计时的设想，从服务器室的整个地板面均匀地吹出冷气。在这样的情况下，一般在空调机21附近，因为通过地板面的吹出孔，很好地吹出冷气，所以室内温度成为低温，另一方面，若离开空调机21，则来自地板面吹出孔的冷气滞留，成为了高温。

另外，作为其它的问题，还存在下述问题，即，近年，由于服务器机器的发热量的增大，仅通过从地面吹出冷气不能充分地对应，在室内的一部分区域产生热的局部集中或热负载分布不均。

再有，作为另外的问题，还存在下述问题，即，在从搭载着服务器的机柜排出热气时，从机柜上面强烈地吹出向上的气流，由于该气流，沿服务器室屋顶的热气的自然的流动受到妨碍，向空调机的吸入口返回的动作不能很好地进行。以往，针对这样的问题，通过降低空调机的设定温度，或进行空调机的增设来进行对应。

再有，作为其它的对策，提出了这样的方案，即通过设置将从服务器排出的热气向空调机的吸入口引导的引导器，来抑制热气直接返回服务器的短路(例如，参照专利文献1)。作为该短路的对策，还提出了通过在机柜上面设置气帘生成单元来抑制的方案(例如，参照专利文献2)。

另外，作为另外的对策，还提出了这样的方案，即通过使用管道，将供气腔的冷气直接向室内的高温部送风，来削减局部集中或热负载分布不均(例如，参照专利文献3)。再有，作为使用管道的空调系统，还提出了下述方法，即，设置将从空调单元供给的冷气分配给多个吹出口的腔，在此设置可改变来自吹出口的风量的吹出电动调节风阀，检测空调区域的温度等的环境信息，对其进行控制，进行针对各区域的极其细微的空调(例如，参照专利文献4)。

再有，作为其它的技术，还提出了下述方法，即，设置向室内高温部送风的吹出装置，确保对室内高温部的送风量，据此，不必依赖通过管道配管进行的直接输送冷气等的构件，即可抑制室内规定空间的温度上升。

【专利文献1】特开2006-64303号公报

【专利文献2】特开2005-308345号公报

【专利文献3】特开2001-272091号公报

【专利文献4】特开2005-127636号公报

但是，在专利文献1所提出的空调系统中，因为是通过引导器对热气进行诱导，所以，需要使在服务器侧形成排气口的面一致(高度一致)，该引导器整体地覆盖服务器组，对从各服务器排出的热气进行吸气，将其向空调机的吸入口引导，在混合着各种规格的服务器的服务器室中，因为难以进行设置，或需要设置大规模的引导器，所以，存在设备成本提高的课题。

另外，在专利文献2中提出的以往的空调系统中，因为在将滞留在服务器室屋顶附近的来自服务器的排热向空调机的吸入口诱导时，仅仅通过空调机的吸引力进行诱导，所以，存在以屋顶附近为中心，室内温度上升的课题。

再有，在专利文献3的使用管道，将供气腔的冷气向室内的高温部直接送风的方法中，能够切实地向发热的机器输送冷气，能够削减服务器室内的局部集中或热负载分布不均，但是，反之，因为相对于各机器需要管道配管，所以，存在设备成本升高的课题。另外，因为仅仅通过本装置，不能使滞留在服务器室的屋顶附近的来自服务器的热气返回到空调机吸入口，所以，存在有不能改善室内上部的温热环境的情况的问题。