[发明专利]优化了防短路可靠性的半导体开关模块

权利要求书

1.一种带有壳体(2)的半导体开关模块(1)，其中，该壳体(2)具有用于排出在短路情况下产生的压力的若干开口(5)，这些开口可以由薄壁(3)封闭，其中，这样设计这些薄壁(3)的尺寸，使得它们可以由短路情况下产生的压力破坏或除去，并且其中，这样设计所述开口(5)的尺寸，使得导电部分(4)不能从外面被触及。

2.根据权利要求1所述的半导体开关模块，其中，所述半导体开关模块(1)的至少一个外壁被设计成该壳体(2)的一部分。

3.根据权利要求1或2所述的半导体开关模块，其中，将所述半导体开关模块(1)实施为带有直接键合铜的功率模块。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体开关模块，其中，用绝缘塑料制造该壳体(2)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体开关模块，其中，将该薄壁(3)实施为粘条。

6.一种用于半导体开关模块(1)的壳体(2)，其中，该壳体(2)具有用于排出在短路情况下产生的压力的若干开口(5)，这些开口可以由薄壁(3)封闭，其中，这样设计这些薄壁(3)的尺寸，使得它们可以由短路情况下产生的压力破坏或除去，并且其中，这样设计所述开口(5)的尺寸，使得导电部分(4)不能从外面被触及。

7.根据权利要求6所述的壳体，其中，该壳体(2)的一部分被设计成该半导体开关模块(1)的至少一个外壁。

8.根据权利要求6或7所述的壳体，其中，用绝缘塑料制造该壳体(2)。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的壳体，其中，将薄壁(3)实施为粘条。