[发明专利]真空加工设备无效
申请号: | 200710147293.6 | 申请日: | 2006-02-05 |
公开(公告)号: | CN101118847A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 李荣钟;崔浚泳;孙亨圭;李祯彬;金敬勋;金炯寿;韩明宇 | 申请(专利权)人: | 爱德牌工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B01J3/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 加工 设备 | ||
1.一种加工设备,其包括:室体,其具有用于使基板能够进行装载和卸载的闸式阀;以及可分离地设置在所述室体上的上盖,所述加工设备进一步包括:
室体提升装置,其安装在所述室体的下表面,并且适于竖直移动所述室体;以及
水平驱动装置,其安装在所述上盖的外表面,并且适于在将所述上盖支撑在一预定高度的同时水平移动所述上盖。
2.如权利要求1所述的设备,其中,在所述室体外设置一引导构件以引导所述室体的竖直移动。
3.如权利要求2所述的设备,其中,所述室体提升装置包括波纹管筒。
4.如权利要求3所述的设备,其中,所述水平驱动装置包括:
上盖移动框架,其在比所述闸式阀的驱动高度高的位置处放置在所述上盖的外表面周围,该上盖移动框架提供上盖的水平移动路径;以及
一对水平移动器,每个具有用来与所述上盖移动框架紧密接触而在其上移动的第一端和连接到所述上盖的第二端。
5.如权利要求4所述的设备,
其中,所述上盖移动框架包括:
一对第一水平框架件,其位于所述室体的相对侧处,所述室体相对侧之一设置有所述的闸式阀,每个第一水平框架件具有形成于其长形上表面的齿轮;以及多个第一竖直框架件,其连接到所述第一水平框架件以支撑所述第一水平框架件,并且
其中,每个所述水平移动器包括:
驱动轴,其具有待与所述的第一水平框架件之一的齿轮相接合的驱动齿轮;以及
安装在所述上盖上的驱动马达。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造