[发明专利]具空间转换的多层电路板

权利要求书

1.一种具空间转换的多层电路板，为印刷电路板，包括有相互迭置的一转接层及多个高频电路层，其特征在于：

该转接层设于该些高频电路层上，是具有上、下相对的一表面、一转接面以及贯穿有多个具导电性的第一信号贯孔及第一接地贯孔，该表面设有多个焊垫，分别对应设于各该第一信号贯孔及第一接地贯孔上，该转接面与该高频电路层相接合，该转接面布设有一接地金属，位于各该第一信号贯孔周围，该些第一接地贯孔电性导通至接地电位且电性连接该接地金属，相邻于各该第一信号贯孔设有至少一该第一接地贯孔，该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离；

该些高频电路层是水平布设有多个信号导线、接地导线以及贯穿有多个第二信号贯孔及第二接地贯孔，各该信号导线电性连接该第二信号贯孔，相邻于各该信号导线并列设有至少一该接地导线，各该接地导线电性连接该第二接地贯孔，该转接面上，该第二信号贯孔电性连接该第一信号贯孔且邻近设有该接地金属，该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离，相邻于各该第二信号贯孔设有至少一该第二接地贯孔，该第二接地贯孔电性连接该接地金属，该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离。

2.依据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述各该信号导线两端分别朝上、下两侧电性连接该第二信号贯孔。

3.依据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述信号导线与该接地导线的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离。

4.依据权利要求1或3所述的多层电路板，其特征在于：所述与该信号导线上、下紧邻有至少一该接地导线。

5.依据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述各该高频电路层的厚度等于该转接层的厚度。

6.依据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述电路板的上、下两侧分别具有该转接层及该高频电路层，各该信号导线两端分别位于该电路板的内、外围，该转接层的焊垫设于该电路板外围。

7.依据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：是具有二该转接层，分别为迭设于该些高频电路层上、下两侧的一上转接层及一下转接层，该上转接层所设置的焊垫分布于该电路板的外围，该下转接层所设置的焊垫分布于该电路板的内围。

8.一种探针卡，用以电性连接于测试机台以对集成电路晶片做电性测试，其特征在于：包括有：

一电路板，是具有上、下相对的一上表面及一下表面，并设有至少一转接层、多个高频电路层、多个焊垫、多个信号电路及多个接地电路，各该焊垫位于该上表面用以供上述测试机台点触，各该信号电路及接地电路分别电性连接一该焊垫，且自该上表面延伸穿设该至少一转接层及该些高频电路层至该下表面，该些接地电路为电性导通至接地电位，各该信号电路相邻设有至少一该接地电路，该些接地电路具有一接地金属，设于该至少一转接层与相邻该高频电路层之间，各该信号电路与相邻该接地电路的最短间距于该转接层及该些高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属与各该信号电路的相邻距离小于该第一间距；以及

多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该信号电路及接地电路，用以点触上述集成电路晶片。

9.依据权利要求8所述的探针卡，其特征在于：所述各该信号电路区分有穿设该至少一转接层的第一信号贯孔、穿设该些高频电路层的第二信号贯孔，以及横向布设于该高频电路层的信号导线，该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离等于该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离。

10.依据权利要求9所述的探针卡，其特征在于：所述各该信号导线两端分别朝上、下两侧电性连接该第二信号贯孔。

11.依据权利要求9所述的探针卡，其特征在于：所述该些高频电路层中，与该信号导线上、下紧邻并列有至少一该接地电路。

12.依据权利要求8所述的探针卡，其特征在于：所述各该高频电路层的厚度等于该转接层的厚度。

13.依据权利要求8所述的探针卡，其特征在于：是具有二转接层，分别位于该些高频电路层上、下两侧，该电路板的下表面更设有多个焊垫，各该信号电路及接地电路为延伸穿设该二转接层并电性连接该下表面的焊垫。