[发明专利]阻热结构

权利要求书

1.一种阻热结构，应用于具有通孔的印刷电路板，该阻热结构设于该通孔的焊垫的周边，其特征在于：该阻热结构设于该通孔的单一径向上，且该阻热结构包括与该通孔同心而设置的阻热区块。

2.根据权利要求1所述的阻热结构，其中，该阻热区块呈弧形。

3.根据权利要求1所述的阻热结构，其中，设置二个该阻热区块。

4.根据权利要求1所述的阻热结构，其中，该阻热区块为镂空区块。

5.根据权利要求2所述的阻热结构，其中，由下列公式加以计算该阻热区块的面积：设该通孔的焊垫的半径为R且该通孔加上该焊垫的面积设为S1，以该通孔的圆心画一椭圆，而该椭圆的长轴及短轴分别设为a及b，以该通孔中心点为圆心且a为半径所构成的圆的面积则设为S2，该阻热区块即为该椭圆与该焊垫的未重叠区域部分，并令所述阻热区块的面积总和为S，该焊垫的圆的顶点至该椭圆的顶点的距离设为c，令a＝c+R，b＝R/2，则1/3(S2-S1)＜S＜1/2(S2-S1)表示该弧形区块与该焊垫的关系。

6.根据权利要求5所述的阻热结构，其中，c＝0.375mm，则1/3(π×(c+R)²-π×R²)＜S＜1/2(π×(c+R)²-π×R²)表示该弧形区块与该通孔的焊垫的关系，π为圆周率。

7.根据权利要求1所述的阻热结构，其中，该印刷电路板为多层印刷电路板，其具有负片层、以及连接该通孔的焊垫周围的大片铜箔的表层、底层及走线层。

8.根据权利要求7所述的阻热结构，其中，该负片层包括电源层及接地层。