[发明专利]具散热鳍片的发光二极管基座

说明书

技术领域

本发明关于一种具散热鳍片的发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)基座，特别关于一种将散热鳍片铆合于电路基板底侧的LED基座。

背景技术

近年来LED的应用逐渐广泛，使用的情形亦已演化成将LED以阵列的分布形态，使单一元件上LED组装的数目大幅增加，又为提高发光效能而开发出具有大出光效率的高效率LED。而阵列的LED与高效率LED，于使用时却相对更易产生高温。

已知一般LED芯片固定于具有电介质层的基板上，基板材质可为多层板或金属基板。LED底部的基板下方，再利用黏着或是螺丝锁固方式结合散热模块(Heat sink)。使LED于操作时的热能，能经由LED基板传至散热模块，形成多界面的传导途径。但因热传导的散热途径，每多一个界面，就多一段温度落差。而且在生产过程中，必须分别生产LED基板与散热模块，将散热模块的底板与鳍片使用锡焊结合，再利用黏着或是螺丝锁固方式结合于LED基板下方，容易因组装过程中产生变异因素，而影响LED的发光质量与产品寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明遂提出一种具有散热鳍片的发光二极管(LED)基座，由一侧设有一LED单元与一导电线路的一基板，基板的另一相反侧具有一铆合结构，并具有多个平行等距排列的铆合槽，以及分别铆合固接于铆合槽中且垂直立于基板的多个散热鳍片所构成。其中铆合结构更包含多个定位槽，交错设于铆合槽相邻的间隔中央。且基板可为铝基板或铜基板。

藉此，本发明一较佳实施例直接以基板及铆合的散热鳍片做为LED基座的散热模块，而不若已知的LED基板与散热模块，必须间接再透过另一个散热座的散热方式，因此更可减低LED基座散热时的热阻。

本发明主要目的提供一种具有散热鳍片的发光二极管(LED)基座，因为其将散热鳍片铆合立于基板的底侧，即直接以基板做为LED基座的散热底板，不若已知的LED基板与散热模块，其散热途径必须间接再透过另一个散热座，因此本发明可缩短将热量由LED单元传至空气的散热途径，以减少热传途径的热阻抗。

本发明的另一目的是在提供一种直接将散热鳍片铆合于散热底板的发光二极管(LED)基座，因为其将散热鳍片直接铆合制于基板上，可减少生产材料、减轻LED基座重量。且散热鳍片与基板结合的方式，利用铆合的机构性结合方式，改良已知散热器中鳍片与底板结合使用锡焊的方式，因此不需额外的结合物质(如锡膏)。

本发明的又一目的是在提供一种结构简单的具有散热鳍片的发光二极管(LED)基座，因为其将散热鳍片铆合立于基板的底侧，即直接以基板做为LED基座的散热底板，改良已知技术中LED铝基板与散热模块必须再透过如锡焊、黏着或是螺丝锁固结合的方式，可减少生产中组装工序，降低生产成本。

有益效果：本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管(LED)基座，不须要经由已知黏着或是螺丝锁固结合的方式来固定基板与散热模块，因此可达减少材料、减轻重量、节省生产成本的目的，并减少生产中的组装工序。且本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管(LED)基座，可直接透过插立于基板底侧的散热鳍片而将LED基座上蓄积的热量直接传递出来，因此相较于已知的LED基板与散热模块，必须间接再透过另一个散热座的散热方式，更减低了LED基座散热时的热阻。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附说明书附图的详细说明如下：

图1A、1B为本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管基座的构造示意图；

图2为本发明一较佳实施例的发光二极管基座的铆合结构示意图；

图3为本发明一较佳实施例的发光二极管基座的铆合制程示意图。

具体实施方式

本发明一较佳实施例提供一种具散热鳍片的发光二极管(LED)基座，其直接将散热鳍片铆合立于基板的底侧，避免使用黏着或是螺丝锁固结合的方式，以节省制造材料、减低LED铝基板散热时的热阻。以下即以应用本发明技术的一较佳实施例，配合说明书附图详细说明本发明的内容及技术。

首先，先配合参照图1A、图1B，为本发明一较佳实施例的具散热鳍片的发光二极管基座的构造示意图。如图1A所示，本发明一较佳实施例所提出的LED基座100，具有基板110、导电线路120、LED单元130、铆合结构140及散热鳍片150。