[发明专利]天线模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线模块，并且特别涉及一种具有寄生辐射导体用以产生低频共振模态的天线模块。

背景技术

以移动电话为例，传统共振型偶极天线或平板天线最佳共振长度为波长(λ)的二分之一，若以900MHz的频段换算波长长度，则无法实际于手机内部进行设计，倒F型天线即可克服此难题，倒F型天线主要通过增加短路棒(Shorting Pin)方式达成四分之一波长的最佳共振路径长度，使天线得以顺利置放于手机内部。然而当增加短路棒后，其周围的阻抗变化将较为剧烈，将使天线的频宽范围相对较窄，从而衍生出金属短路板(Shorting Plate)与短路墙(Shorting Wall)的设计，从而得到更佳的频宽效果。同时因应多频通信系统的需求，可在倒F型天线的导体表面进行切割，将原本完整的共振路径，分割为多个共振路径，或通过导体延伸方式进行共振路径延长，或利用增设晶片电容、电感等配置方式，达成分频及多频的效果。

有鉴于以往双频倒F型天线的高、低频频宽要求较为严格，遂有许多改善结构提出，请参阅图1，为公知双频倒F型天线的立体示意图，包含：一接地面13、一T形辐射金属元件14、一短路金属元件15、一同轴传输线16及一调整金属片17，其接地面13上方侧边边缘133附近具有一短路点131及一接地点132；T形辐射金属元件14位于接地面13的上方侧边边缘133附近，并包含：一大致平行于接地面13的第一辐射元件141；一第二辐射元件142朝第一辐射元件141相反方向延伸；一第三辐射元件143大致垂直于第一辐射元件141及第二辐射元件142，且该第三辐射元件143包含一馈入点144；短路金属元件15呈倒L形，位于第一辐射元件141与接地面13之间；同轴传输线16的一中心导体161连接至第三辐射元件143的馈入点144；另一接地导体162连接至接地面13的接地点132；调整金属片17电连接至第二辐射元件142；上述实施例主要通过改变调整金属片17的长度、宽度及形状，并配合与第二辐射元件142的相对设置位置，在不增加天线整体配置尺寸的前提下，即可使低频频宽达到要求的传输标准。

然而此天线的调整金属片17为C形片体，调整时必须弯折整段金属片方能进行微调，其调整程序执行不易，致使其低频频带的传输频宽容易受限；另外针对调整金属片17的长度及宽度微调方式，弯折精确度不易掌握，同时还必须考虑调整金属片17与第二辐射元件142的相对设置位置，从而此天线的制作难度高，同时也很难达到其所宣称的效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种天线模块，利用增设寄生辐射导体，从而易于制造及无需繁复的调整程序即可产生天线系统的第二低频共振模态，改善公知结构低频共振模态频宽不足的缺失，有效提高低频频带的传输频宽，同时天线结构组成简单，精确度容易掌握，易于大量生产。

本发明的另一目的在于提供一种天线模块，利用寄生辐射导体中的第一辐射件及第二辐射件，将该两辐射件的末端平行紧邻并距离一间距，从而调整天线系统的阻抗匹配，进而提高天线共振模态的匹配效率，使其系统具有较佳的阻抗频宽。

为达成上述目的，本发明为一种天线模块，包含：第一辐射导体、第二辐射导体、短路元件、接地面、馈入线及寄生辐射导体。该第一辐射导体略呈L型并包括一底边；该第二辐射导体包括一耦合部及一延伸部，该耦合部一侧边邻近该第一辐射导体的底边并距离一间隙，其对侧边连接该延伸部；短路元件的一端连接于该延伸部异于与耦合部连接的一端，另一端连接于接地面；馈入线包括一中心导体及一外层导体，该中心导体连接于第一辐射导体，外层导体连接于接地面；该寄生辐射导体连接于延伸部异于与耦合部连接的一端，包括寄生辐射片及设置于其两侧的第一辐射件及第二辐射件，且该两辐射件的末端互相平行紧邻并距离一间距。

经上述说明设置的天线模块，除利用第一辐射导体激发高频共振模态，并通过延伸部及短路元件产生第一低频共振模态，另外经由连接于该延伸部的寄生辐射导体，藉以产生天线系统的第二低频共振模态，经此提高低频频带的传输频宽范围，并于寄生辐射导体中的寄生辐射片两侧设置第一辐射件及第二辐射件，该辐射件采用金属线或金属片形式，且其第一辐射件及第二辐射件的末端平行紧邻设置并距离一间距，利用该间距产生电容耦合效应，经此设置增加天线低频共振模态的阻抗匹配效率，使其具有更佳的阻抗频宽。

为了进一步阐述本发明，特列举了如下的优选实施例。

附图说明

图1为公知双频倒F天线的立体示意图；

图2为本发明第一实施例的立体示意图；