[发明专利]发光二极管中的荧光体位置

权利要求书

1.一种形成具有所需分布的荧光体的LED灯的方法，该方法包括：

混合未固化聚合体树脂中的多个荧光体颗粒，由此响应温度，能控制粘度，以便在树脂中形成荧光体颗粒的基本上均匀的悬浮物；

将未固化树脂放在与LED芯片相邻的限定位置中；

增加树脂的温度，以相应地降低其粘度，但低于树脂将不合理迅速地固化的温度；

激励荧光体颗粒以便稳定在降低粘度的树脂中相对于LED芯片的所需位置；以及

此后，使树脂的温度增加到将固化和凝固的点。

2.如权利要求1所述的方法，包括包含受电磁光谱的蓝或更高能量部分中的光影响最小的树脂。

3.如权利要求2所述的方法，包括包含聚硅氧烷树脂。

4.如权利要求1所述的方法，包括包含在中等温度将仍然悬浮在树脂中的颗粒大小的荧光体，但当树脂的粘度减小时，在合理的时间周期内将稳定。

5.如权利要求1所述的形成LED灯的方法，其中，混合荧光体颗粒的步骤包括在未固化聚合体树脂中混合掺杂铈的钇铝石榴石的颗粒。

6.如权利要求5所述的形成LED灯的方法，包括混合具有约6微米的平均颗粒大小的荧光体颗粒。

7.如权利要求1所述的形成LED灯的方法，包括在将树脂放在与LED芯片相邻的限定位置中的步骤前，在约25℃和40℃间的温度，混合荧光体颗粒和未固化聚合体树脂。

8.如权利要求7所述的形成LED灯的方法，包括在将未固化树脂放在限定位置中的步骤后，将树脂的温度增加到约40°和80℃间的步骤。

9.如权利要求1所述的形成LED灯的方法，其中，将树脂的温度增加到将固化的点的步骤包括使树脂加热到约100°和200℃间的温度。

10.一种封装发光二极管，由权利要求1的方法形成。

11.一种显示器，包含如权利要求10的封装发光二极管。

12.如权利要求11所述的显示器，包含与光导结合的封装发光二极管。

13.一种形成LED灯的方法，包括：

选择并混合荧光体和树脂的组合到在中等温度将保持均匀的悬浮物中一段时间间隔，该时间间隔足以允许悬浮物分散在适当的灯封装中；

使荧光体和树脂的均匀混合物分散到灯封装中；

以允许荧光体稳定到当使温度升高到降低树脂粘度的中间较高温度时的所需位置的方式，定向灯封装；

使温度升高到降低树脂粘度的中间较高温度，达足以使荧光体稳定到所需位置的时间；以及

使温度升高到通过所需位置中的荧光体在适当的时间间隔内树脂固化的点。

14.如权利要求13所述的形成LED灯的方法，包括将掺杂铈的钇铝石榴石荧光体和聚硅氧烷树脂的组合混合到均质悬浮物中。

15.如权利要求14所述的形成LED灯的方法，包括混合具有约6微米的平均颗粒大小的荧光体。

16.如权利要求13所述的形成LED灯的方法，其中，定向灯封装的步骤包括以使荧光体稳定在LED芯片以上或上的方式，定向灯封装。

17.如权利要求13所述的形成LED灯的方法，其中，在约室温执行混合荧光体和树脂的步骤。

18.如权利要求13所述的形成LED灯的方法，其中，使温度升高到中间较高温度的步骤包括使温度升高到约40°和80°摄氏度间。

19.如权利要求13所述的形成LED灯的方法，其中，使温度升高到树脂固化的点的步骤包括使温度升高到约100°和200°摄氏度间。

20.一种LED灯，包括：

封装，包括用于保持密封剂的壁；

在所述封装的所述壁的底面上的LED芯片；

覆盖所述LED芯片以及填充所述壁的至少一部分的密封剂；

在所述密封剂内主要在LED芯片上并沿所述封装的所述底面分布的荧光体。

21.如权利要求20所述的LED灯，其中，所述封装为白聚合物树脂。