[发明专利]柔性线路基板用感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板无效
申请号: | 200710148536.8 | 申请日: | 2007-08-29 |
公开(公告)号: | CN101377620A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 藤井弘文;盛田浩介;水谷昌纪;大川忠男;吉见武;多田光一郎;大西谦司 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G03F7/028 | 分类号: | G03F7/028;G03F7/00;H05K5/00;C09D11/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 线路 基板用 感光性 树脂 组合 获得 | ||
1、柔性线路基板用感光性树脂组合物,其特征在于含有下述(A)~(D)成分:
(A)对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的含羧基的线形聚合物;
(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物;
(C)光聚合引发剂;
(D)磷原子含量为总分子量的2重量%以上而成的含磷环氧树脂。
2、权利要求1所述的柔性线路基板用感光性树脂组合物,其中,作为上述(A)成分的含羧基的线形聚合物的玻璃化转变温度为55℃以下。
3、权利要求1或2所述的柔性线路基板用感光性树脂组合物,其中,上述(D)成分为下述通式(1)表示的含有二苯基磷酸酯骨架结构的含磷环氧树脂,
式(1)中,X是具有至少2个末端带环氧基的取代基的芳香族基团。
4、权利要求1或2所述的柔性线路基板用感光性树脂组合物,其中,上述(D)成分的含量设定为柔性线路基板用感光性树脂组合物的全部不挥发成分的10~20重量%的范围。
5、权利要求1或2所述的柔性线路基板用感光性树脂组合物,其中,作为上述(B)成分的含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物是下述通式(2)表示的双酚A类(甲基)丙烯酸酯化合物,
式(2)中,R1及R2分别为氢原子或甲基,可以互相相同或不同;另外,Y1及Y2分别是碳数为2~6的亚烷基;p及q是选自使p+q为4~40的正整数。
6、权利要求1或2所述的柔性线路基板用感光性树脂组合物,其中,除了上述(A)~(D)成分外,含有下述(E)成分:
(E)环状磷氮化合物。
7、柔性线路基板,该基板通过以下方式形成:使用权利要求1或2所述的柔性线路基板用感光性树脂组合物在导体线路图案上形成感光性树脂组合物层,通过将其曝光显影成规定的图案,形成覆盖绝缘层。
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