[发明专利]研磨垫及其制造方法有效
申请号: | 200710148749.0 | 申请日: | 2002-10-03 |
公开(公告)号: | CN101130232A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 下村哲生;中森雅彦;山田孝敏;增井敬志;驹井茂;小野浩一;小川一幸;数野淳;木村毅;濑柳博 | 申请(专利权)人: | 东洋橡胶工业株式会社 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24D13/00;B24D18/00;H01L21/304 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王海川;樊卫民 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有由树脂发泡体构成的研磨层的研磨垫,其中所述研磨层的热尺寸变化率不高于3%。
2.根据权利要求1的研磨垫,其中所述树脂发泡体的40℃的贮存弹性模量不低于270MPa。
3.根据权利要求1或2的研磨垫,其中所述树脂发泡体为聚氨酯树脂发泡体。
4.根据权利要求3的研磨垫,其中所述聚氨酯树脂发泡体的密度为0.67~0.90g/cm3。
5.根据权利要求3或4的研磨垫,其中所述聚氨酯树脂发泡体含有0.05~5重量%的硅酮系表面活性剂。
6.根据权利要求5的研磨垫,其中所述硅酮系表面活性剂为聚烷基硅氧烷/聚醚共聚物。
7.根据权利要求1~6的任一项的研磨垫,其中所述研磨层的硬度通过D型橡胶硬度计测定为不低于45~低于65。
8.根据权利要求1~7任一项的研磨垫,其中所述研磨层的压缩率为0.5~5%。
9.根据权利要求1~8任一项的研磨垫,其由至少两层构成,包括所述研磨层和在其上层压的比该研磨层软的缓冲层。
10.根据权利要求9的研磨垫,其中所述缓冲层选自用尿烷浸渍的聚酯非织布、聚氨酯发泡体和聚乙烯发泡体。
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