[发明专利]研磨垫及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710148749.0 申请日: 2002-10-03
公开(公告)号: CN101130232A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 下村哲生;中森雅彦;山田孝敏;增井敬志;驹井茂;小野浩一;小川一幸;数野淳;木村毅;濑柳博 申请(专利权)人: 东洋橡胶工业株式会社
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24D13/00;B24D18/00;H01L21/304
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 王海川;樊卫民
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 研磨 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有由树脂发泡体构成的研磨层的研磨垫,其中所述研磨层的热尺寸变化率不高于3%。

2.根据权利要求1的研磨垫,其中所述树脂发泡体的40℃的贮存弹性模量不低于270MPa。

3.根据权利要求1或2的研磨垫,其中所述树脂发泡体为聚氨酯树脂发泡体。

4.根据权利要求3的研磨垫,其中所述聚氨酯树脂发泡体的密度为0.67~0.90g/cm3

5.根据权利要求3或4的研磨垫,其中所述聚氨酯树脂发泡体含有0.05~5重量%的硅酮系表面活性剂。

6.根据权利要求5的研磨垫,其中所述硅酮系表面活性剂为聚烷基硅氧烷/聚醚共聚物。

7.根据权利要求1~6的任一项的研磨垫,其中所述研磨层的硬度通过D型橡胶硬度计测定为不低于45~低于65。

8.根据权利要求1~7任一项的研磨垫,其中所述研磨层的压缩率为0.5~5%。

9.根据权利要求1~8任一项的研磨垫,其由至少两层构成,包括所述研磨层和在其上层压的比该研磨层软的缓冲层。

10.根据权利要求9的研磨垫,其中所述缓冲层选自用尿烷浸渍的聚酯非织布、聚氨酯发泡体和聚乙烯发泡体。

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