[发明专利]电路板间的焊接结构无效
| 申请号： | 200710148896.8 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101146405A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 史本茂;圆尾弘树 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 结构 | ||
1.一种基板耦合结构，包括：
柔性电路板，其上设有第一导线；
刚性电路板，其上具有面对着所述第一导线设置的第二导线；
在所述第一导线和所述第二导线中的至少一个上布置的焊料镀层；以及
在所述第一导线间和所述第二导线间设置的至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有比所述第一和第二导线的厚度之和大而比所述第一和第二导线的厚度加上所述焊料镀层的厚度之和小的厚度。
2.根据权利要求1所述的基板耦合结构，其中所述至少一个绝缘层设置在所述刚性电路板上。
3.根据权利要求1所述的基板耦合结构，其中所述至少一个绝缘层包括在所述柔性电路板和所述刚性电路板上分开设置的至少两个绝缘层。
4.根据权利要求1所述的基板耦合结构，其中所述至少一个绝缘层设置在所述柔性电路板上。
5.一种基板耦合方法，包括：
提供柔性电路板，其上具有第一导线；
提供刚性电路板，其上具有面对所述第一导线的第二导线；
在所述第一和第二导线中的至少一个上布置焊料镀层；以及
在所述第一导线的至少一个导线和所述第二导线的导线之间提供至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有比所述第一和第二导线的厚度之和大而比所述第一和第二导线的厚度加上所述焊料镀层的厚度之和小的厚度。
6.根据权利要求5所述的基板耦合方法，其中所述至少一个绝缘层设置在所述刚性电路板上。
7.根据权利要求5所述的基板耦合方法，其中所述至少一个绝缘层包括在所述柔性电路板和所述刚性电路板上分开设置的至少两个绝缘层。
8.根据权利要求5所述的基板耦合方法，其中所述至少一个绝缘层设置在所述柔性电路板上。
9.根据权利要求5所述的基板耦合方法，还包括加热所述焊料镀层以在所述柔性电路板和所述刚性电路板之间的间隙中形成连接层。
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