[发明专利]半导体传声器单元

权利要求书

1.一种半导体传声器单元，包括：

半导体传声器芯片，具有覆盖支承件的内孔的隔膜；以及

支承基板，其热膨胀系数高于支承件的热膨胀系数，

其中，支承件经由热硬性粘合剂粘到支承基板的表面上，其方式是隔膜被定位为与支承基板的表面相对。

2.根据权利要求1所述的半导体传声器单元，其中热硬性粘合剂在该热硬性粘合剂的硬化状态下具有允许收缩传递到支承件的拉伸弹性模量，所述收缩是当半导体传声器芯片和支承基板冷却时产生于支承基板中的。

3.根据权利要求1所述的半导体传声器单元，其中通孔被形成于支承基板中，以便使隔膜经由内孔向外界暴露。

4.根据权利要求2所述的半导体传声器单元，其中通孔被形成于支承基板中，以便使隔膜经由内孔向外界暴露。

5.一种安装方法，适用于被安装到底部基板上的半导体传声器单元，其中半导体传声器单元包括半导体传声器芯片和支承基板，所述半导体传声器芯片具有覆盖支承件的内孔的隔膜，所述支承基板的热膨胀系数高于支承件的热膨胀系数，其中支承件经由热硬性粘合剂粘到支承基板的表面上，所述安装方法包括以下步骤：

将支承基板的背部定位为与底部基板相对；以及

将支承基板经由具有热硬性的安装粘合剂粘到底部基板上，

其中，安装粘合剂在该安装粘合剂的硬化状态下具有用以吸收应力的拉伸弹性模量，所述应力是由于支承基板的热膨胀系数和底部基板的热膨胀系数之间的差异而产生的。

6.根据权利要求5所述的适用于半导体传声器单元的安装方法，其中热硬性粘合剂在该热硬性粘合剂的硬化状态下具有允许收缩传递到支承件的拉伸弹性模量，所述收缩是当半导体传声器芯片和支承基板冷却时产生于支承基板中的。

7.根据权利要求5所述的适用于半导体传声器单元的安装方法，其中通孔被形成于支承基板中，以便使隔膜经由内孔向外界暴露。

8.根据权利要求6所述的适用于半导体传声器单元的安装方法，其中通孔被形成于支承基板中，以便使隔膜经由内孔向外界暴露。

9.一种适用于半导体传声器单元的制造方法，该半导体传声器单元包括半导体传声器芯片和支承基板，所述半导体传声器芯片具有覆盖支承件的内孔的隔膜，所述支承基板的热膨胀系数高于支承件的热膨胀系数，所述制造方法包括以下步骤：

生产半导体传声器芯片；

将隔膜定位为与支承基板的表面相对；以及

将支承件经由热硬性粘合剂粘到支承基板的表面上。

10.根据权利要求9所述的适用于半导体传声器单元的制造方法，其中热硬性粘合剂在该热硬性粘合剂的硬化状态下具有允许收缩传递到支承件的拉伸弹性模量，所述收缩是当半导体传声器芯片和支承基板冷却时产生于支承基板中的。

11.根据权利要求9所述的适用于半导体传声器单元的制造方法，其中通孔被形成于支承基板中，以便使隔膜经由内孔向外界暴露。

12.根据权利要求10所述的适用于半导体传声器单元的制造方法，其中通孔被形成于支承基板中，以便使隔膜经由内孔向外界暴露。