[发明专利]防水键盘有效
申请号: | 200710149151.3 | 申请日: | 2007-09-04 |
公开(公告)号: | CN101383235A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 蔡锦成;陈佳鑫 | 申请(专利权)人: | 群光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/70;H01H13/86 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵燕力 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水 键盘 | ||
技术领域
本发明有关于一种键盘,尤指一种防止液体渗水至主机板的防水键盘。
背景技术
一般笔记本电脑10如图1所示,主要包含屏幕20、键盘30及座体40等模组,其中:前述屏幕20及座体40是由铰链装置连结一体;前述键盘30设置于前述座体40上;前述座体40内部容纳着表面黏着有CPU等电子元件的主机板,该主机板位于前述键盘30的下方。
前述键盘30是由复数按键31、具有凸缘37的底盘35及后述的橡胶弹体层33与电路板层34组装成如图2及图3所示的模组(图式省略相关配线)后,再组合至前述座体40上。
前述键盘30的主要构成,将配合图4至图8进一步说明如下。
图4显示出键盘30的密封层38分离(即尚未黏着)于承载着按键31的底盘35的状态,其中密封层38的形状大致上是对应于底盘35的形状,该密封层38为塑料的软硬材质皆可。请续参看图5,该图5显示出图4的底盘35分布着复数个例如以冲压方式形成的孔36,且冲压时也一并形成扣接、固定后述橡胶弹体层33与电路板层34所需的凸耳(图未示)。依前述图4及图5所示的底盘35及密封层38,是由在底盘35下表面周围边缘或在密封层38周围边缘上涂抹背胶39,使密封层38黏着于底盘35下表面,请参看图6。黏着有密封层38的键盘30,需经烘烤程序使黏胶固化以完全结合密封层38及底盘35,烘烤后的键盘30即构成如图2所示的模组。经由图7及图8的剖面图显示,可完全明了键盘30主要包括由上而下配置的按键31、橡胶弹体层33、电路板层34、底盘35及密封层38。缘于前述键盘30的构成属已知技术,在此不再赘述其细部结构。
笔记本电脑10(请参考图1)具有轻薄短小的携带方便性,购置费用因而比桌上型个人电脑高。为防止使用者操作笔记本电脑时,不慎将饮料等液体碰倒泼入键盘30而损坏昂贵的笔记本电脑,已知键盘30设有前述密封层38于底盘35的下表面,使键盘30构成一防水型键盘,其目的即在由具有不透水性的密封层38封闭底盘35的孔36以阻挡泼入的液体,使液体停留于底盘35上而不会通过底盘35的孔36流至下方的主机板,以确保主机板不会浸水损坏,维持笔记本电脑的可操作性。
前述承载着按键31的底盘35因受使用者操作按压按键31的作用力而尤须以坚硬、强固的材质制成,例如金属,以防止键盘30弯曲变形;而密封层38选用的材质尤须为不透水的薄片材质,以避免增加整体厚度。
然而,密封层38与底盘35下表面间是以背胶方式黏着结合,密封层38或底盘35为具有至少例如10cm×27cm的尺寸,经烘烤程序,即因密封层38与底盘35两材质的膨胀系数不同而产生如图9所示的热涨冷缩的弯曲现象(即,不同于图7所显示正常应有的水平平整状态),使得键盘30的两端向上翘而与底盘35应呈水平状态的水平线32产生一高度差D,而使密封层38无法与底盘35紧密结合,而产生缝隙,当过多的液体泼入键盘30内时,液体将滞留于密封层38与底盘35间的缝隙,而无法排出,或沿着密封层38与底盘35间的缝隙而流至键盘30下方的主机板,导致主机板浸水损坏、无法运作。
因此如何解决底盘与密封层两不同材质因黏着结合经烘烤程序所导致两材质热膨胀系数不同所产生的弯曲现象,进而使密封层无法与底盘紧密结合,以防止液体不慎碰倒泼入键盘,而使液体流至键盘下方的主机板,导致主机板浸水损坏、无法运作,实为此产业亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防止液体不慎碰倒泼入键盘,而使液体流至键盘下方的主机板,导致主机板浸水损坏的防水键盘。
本发明的另一目的在于提供一种解决已知底盘与密封层两不同材质因黏着结合经烘烤程序所导致两材质热膨胀系数不同所产生的弯曲现象,进而使密封层无法与底盘紧密结合的防水键盘。
为达上述目的的一种防水键盘,该防水键盘包含:按键、橡胶弹体层、电路板层、底盘及密封层,其中前述底盘用以承载按键并设有复数个孔,而前述密封层置于前述底盘下表面,该密封层对应于前述底盘的复数个孔处设有黏着物,使前述密封层紧密地黏着于前述底盘下表面。
前述密封层的黏着物是以环绕底盘各个孔周围方式设置。
前述密封层的黏着物是以覆盖住整个底盘各个孔方式设置。
前述密封层的黏着物是以印刷方式印制于密封层。
前述密封层的黏着物为背胶。
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