[发明专利]制造装配模块和板模块的方法以及电子设备

权利要求书

1.一种制造装配模块的方法，该方法包括以下步骤：

将第二构件叠置在第一构件上；并且

将第二识别标记与第一识别标记进行耦接，从而使得所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合以形成预定的几何图案，所述第二识别标记描绘于所述第二构件的表面上并且止于所述第二构件的边缘，所述第一识别标记描绘于所述第一构件的表面上并且沿所述第二构件的边缘断开。

2.一种装配模块，该装配模块包括：

第一构件；

第二构件，其叠置在所述第一构件上；

第一识别标记，其描绘于所述第一构件的表面上，该第一识别标记沿所述第二构件的边缘断开；以及

第二识别标记，其描绘于所述第二构件的表面上，该第二识别标记止于所述第二构件的边缘，当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时，所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合从而形成预定的几何图案。

3.如权利要求2所述的装配模块，其中，所述第一构件是刚性印刷线路板。

4.如权利要求3所述的装配模块，其中，所述刚性印刷线路板是不透明的。

5.如权利要求4所述的装配模块，其中，所述第二构件是柔性印刷线路板。

6.如权利要求5所述的装配模块，其中，所述柔性印刷线路板具有的透明度不足以使得在所述柔性印刷线路板叠置在所述刚性印刷线路板上以至少部分地覆盖所述第一识别标记时看见所述第一识别标记。

7.如权利要求6所述的装配模块，其中，所述刚性印刷线路板包括限定所述第一识别标记和多个电极的配线图案层。

8.如权利要求7所述的装配模块，其中，在所述配线图案层中，所述第一识别标记相对于所述多个电极而定位。

9.如权利要求8所述的装配模块，其中，所述柔性印刷线路板包括限定所述第二识别标记和分别与所述刚性印刷线路板中的所述多个电极相连接的多个电极的配线图案层。

10.如权利要求9所述的装配模块，其中，在所述柔性印刷线路板的所述配线图案层中，所述第二识别标记相对于所述柔性印刷线路板中的所述多个电极而定位。

11.如权利要求2所述的装配模块，其中，所述几何图案包括当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时关于所述第一识别标记和所述第二识别标记连续的预定直线。

12.如权利要求2所述的装配模块，其中，所述几何图案包括当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时关于所述第一识别标记和所述第二识别标记连续的预定曲线。

13.如权利要求2所述的装配模块，其中，所述边缘是基于形成在所述第二构件中的开口来限定的。

14.一种制造板模块的方法，该方法包括以下步骤：

将第二印刷线路板叠置在第一印刷线路板上；并且

将第二识别标记与第一识别标记进行耦接，从而使得所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合以形成预定的几何图案，所述第二识别标记描绘于所述第二印刷线路板的表面上并且止于所述第二印刷线路板的边缘，所述第一识别标记描绘于所述第一印刷线路板的表面上并且沿所述第二印刷线路板的边缘断开。

15.如权利要求14所述的制造板模块的方法，该方法还包括以下步骤：

将各向异性导电粘合剂插于第一配线图案和第二配线图案之间，所述第一配线图案形成于所述第一印刷线路板上并且限定了所述第一识别标记和多个第一电极，所述第二配线图案形成于所述第二印刷线路板上并且限定了所述第二识别标记和多个第二电极；以及

利用插入在所述第二印刷线路板和所述第一印刷线路板之间的所述导电粘合剂，将所述第二印刷线路板压接到所述第一印刷线路板。