[发明专利]AgCu涂层材料及涂层的制备方法

权利要求书

1.一种AgCu涂层材料，其特征在于，为银铜合金粉末，其成份包括有含：银：60～80％，铜：15～40％。

2.根据权利要求1所述的AgCu涂层材料，其特征在于，所述的AgCu合金粉末粒度为：-100+500目，主体在-120+400目范围内。

3.根据权利要求1所述的AgCu涂层材料，其特征在于，其制备方法包括有如下步骤：

1)取金属材料：银：60～80％，铜：15～40％，或选择银：60～80％，铜：15～40％的银铜合金；

2)将所选原料放入气体雾化设备中，通过气体雾化技术获得银铜合金粉末；

3)对气体雾化获得的银铜合金粉末，采用还原退火技术降低合金粉末中氧的含量；

4)进行筛分或分级，从而制备出粉末粒度为：-100+500目，主体在-120+400目范围内的涂层材料银铜合金粉末。

4.根据权利要求3所述的AgCu涂层材料，其特征在于，所述的气体雾化技术是：利用中频感应对气体雾化设备加热，升温至880～1050℃，保温6～25分钟，采用常规的银铜合金精炼除气该合金粉末。

5.根据权利要求3或4所述的AgCu涂层材料，其特征在于，所述的气体雾化中的工艺参数为：雾化气体为氮气或氩气，雾化压力为1～2.2Mpa，导流管直径为4～10mm。

6.根据权利要求3所述的AgCu涂层材料，其特征在于，所述的还原退火是：将雾化后的银铜合金粉末放入卧式还原退火炉中，利用CO或氢气对雾化后的银铜合金粉末进行还原退火，降低银铜粉末中氧的含量。

7.根据权利要求6所述的银铜涂层材料的制备方法，其特征在于，在还原退火中所选退火温度350～600℃，气体流量≤30L/min，退火时间10～100min。

8.一种采用AgCu涂层材料制备AgCu涂层的方法，其特征在于，是采用大气等离子或火焰热喷涂工艺，其制备银铜涂层的工艺参数为：弧电流≤650A；弧电压≤90V；  氩气压力0.4～1.0MPa；氩气流量20～60L/min；送粉速度10～100g/min；喷涂距离150mm～250mm。