[发明专利]Ni/BaTiO3基复合正温度系数热敏电阻及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种Ni/BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻及制备方法，属电子陶瓷技术。

背景技术

众多学者对BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻陶瓷烧结助剂进行了广泛研究，如LiF、AST(Al₂O₃、SiO₂和TiO₂)、SiO₂等，对Ni/BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻复合陶瓷材料来说，上述烧结助剂一个显著的缺点就是对金属Ni的保护能力有限(唐小锋，陈海龙，PTCR陶瓷材料的超低温烧结，无机材料学报，2000.15(4).697-703)。通常Ni/BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻陶瓷经还原气氛烧结以后，还需要进行氧化处理以获得一定的PTC效应，工艺复杂且氧化处理必定增大材料的室温电阻率(李晓雷，Ni/PTC陶瓷复合材料的制备和性能，材料研究学报，18(6)654(2004)；王华涛，曲远方，Ni/陶瓷复合PTC材料的研究，硅酸盐通报，23(2)，73(2004))。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Ni/BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻及制备方法，该Ni/BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻的升阻比较高，其制备方法过程简单。

本发明是通过下述技术方案加以实现的，一种Ni/BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻，其特征在于，该Ni/BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻由主材料、辅助材料、烧结助剂熔制料及镍组成，其中主材料摩尔组成为：

TiO₂∶(BaCO₃+SrCO₃)为1∶1；

其中BaCO₃、SrCO₃的摩尔分数为：

BaCO₃：0.62～1，

SrCO₃：0.00～0.38，

且BaCO₃、SrCO₃的摩尔分数之和为1；

辅助材料摩尔组成为：

Sb₂O₃：0.0004～0.0008，

Nb₂O₅：0.0010～0.0015，

MnO₂：0.0002～0.0005，

Al₂O₃：0～0.0178，

SiO₂：0～0.005，

TiO₂：0.01；

烧结助剂熔制料质量组成为：

PbO：60～75％，

B₂O₃：10～14％，

ZnO：8～15％，

SiO₂：5～12％；

上述四种列成分的质量百分数之和为100％；

烧结助剂熔制料的加入量为主材料和辅助材总质量的0～6％；

镍的加入量为主材料和辅助材总质量的0～25％。

上述的Ni/BaTiO₃基复合正温度系数热敏电阻制备方法，其特征在于包括以下过程：