[发明专利]发热体和发热体的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710151599.9 申请日: 2007-09-28
公开(公告)号: CN101161219A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 阿尻朝夫;松本喜基 申请(专利权)人: 日本派欧尼株式会社
主分类号: A61F7/08 分类号: A61F7/08;A61F7/02
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发热 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发热体,其特征在于在该发热体中,与空气中的氧接触而发热的发热组合物接纳于通气性包装件用于单面或两面的扁平状的通气性袋中,该通气性包装件中,在包括塑料薄膜的贴合片上照射激光,形成通气孔,该通气孔的直径或相当于圆的直径在0.005~2.0mm的范围内,距邻接的2个通气孔的中心的中心距离在0.1~20mm的范围内,通气孔的面积占贴合片的总面积的比例在0.001~5%的范围内。

2.一种发热体,其特征在于在该发热体中,与空气中的氧接触而发热的发热组合物保持于空隙内的片状的支承体接纳于通气性包装件用于单面或两面的扁平状的通气性袋中,该通气性包装件中,在包括塑料薄膜的贴合片上照射激光,形成通气孔,该通气孔的直径或相当于圆的直径在0.005~2.0mm的范围内,距邻接的2个通气孔的中心的中心距离在0.1~20mm的范围内,通气孔的面积占贴合片的总面积的比例在0.001~5%的范围内。

3.一种发热体,其特征在于在该发热体中,由与空气中的氧接触而发热的发热组合物形成的多个发热单元接纳于通气性包装件用于单面或两面的由2个片形成的支承体的间隙中,该通气性包装件中,在包括塑料薄膜的贴合片上照射激光,形成通气孔,该通气孔的直径或相当于圆的直径在0.005~2.0mm的范围内,距邻接的2个通气孔的中心的中心距离在0.1~20mm的范围内,通气孔的面积占贴合片的总面积的比例在0.001~5%的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的发热体,其特征在于扁平状的通气性袋还密封于非通气性的扁平状袋中而构成。

5.根据权利要求3所述的发热体,其特征在于由2个片形成的支承体还密封于非通气性的扁平状袋中而构成。

6.根据权利要求1或2所述的发热体,其特征在于包括塑料薄膜的贴合片由:(1)热熔接性成分层/塑料薄膜/热熔接性成分层/无纺布;或者,(2)热熔接性成分与塑料成分的混合薄膜/无纺布形成。

7.根据权利要求3所述的发热体,其特征在于包括塑料薄膜的贴合片由:(1)热熔接性塑料成分层/从由塑料薄膜、橡胶薄膜、塑料成分和橡胶成分的混合薄膜中选择的1种以上的薄膜/热熔接性塑料成分层/无纺布;(2)热熔接性塑料成分与塑料成分的混合薄膜/无纺布;(3)热熔接性塑料成分与橡胶成分的混合薄膜/无纺布;或者,(4)热熔接性塑料成分与塑料成分和橡胶成分的混合薄膜/无纺布形成。

8.根据权利要求1或2所述的发热体,其特征在于发热组合物包括可氧化性金属、活性碳、无机电解质、水和高分子保湿剂。

9.根据权利要求3所述的发热体,其特征在于发热组合物包括可氧化性金属、活性碳、无机电解质、水、增粘剂和高分子保湿剂。

10.一种发热体的制造方法,其中,按照热熔接面相互为内侧的方式将包括塑料薄膜的2个贴合片重合,对其周边部进行加热熔接,呈扁平状的袋成形,并且将与空气中的氧接触而发热的发热组合物接纳于该扁平状袋中,其特征在于2个贴合片中的至少1个贴合片为照射激光而形成通气孔的通气性包装件,该通气孔按照直径或相当于圆的直径在0.005~2.0mm的范围内,距邻接的2个通气孔的中心的中心距离在0.1~20mm的范围内,通气孔的面积占贴合片的总面积的比例在0.001~5%的范围内的方式形成。

11.一种发热体的制造方法,其中,按照热熔接面相互为内侧的方式将包括塑料薄膜的2个贴合片重合,对其周边部进行加热熔接,呈扁平状的袋成形,并且将与空气中的氧接触而发热的发热组合物保持于空隙内的片状的支承体接纳于该扁平状袋中,其特征在于2个贴合片中的至少1个贴合片为照射激光而形成通气孔的通气性包装件,该通气孔按照直径或相当于圆的直径在0.005~2.0mm的范围内,距邻接的2个通气孔的中心的中心距离在0.1~20mm的范围内,通气孔的面积占贴合片的总面积的比例在0.001~5%的范围内的方式形成。

12.一种发热体的制造方法,其中,按照在包括塑料薄膜的2个贴合片的间隙中,热熔接面相互为内侧的方式将由与空气中的氧接触而发热的发热组合物形成的多个发热单元重合,加热熔接,成一体成形,其特征在于2个贴合片中的至少1个贴合片为按照照射激光而形成通气孔的通气性包装件,该通气孔按照直径或相当于圆的直径在0.005~2.0mm的范围内,距邻接的2个通气孔的中心的中心距离在0.1~20mm的范围内,通气孔的面积占贴合片的总面积的比例在0.001~5%的范围内的方式形成。

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