[发明专利]表面粘着型导线架

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面粘着型导线架，且尤其涉及一种能够使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片的表面粘着型导线架。

背景技术

由于具有寿命长、轻巧、低耗电量以及不含水银等有害物质等优点，半导体发光元件，如发光二极管(Light emitting diode，LED)，已成为一种非常理想的新式照明光源，并且正蓬勃发展。

LED封装的作用除了将外部电极连接到LED晶片的电极上，还可保护LED晶片以及提高发光效率。因应不同功率以及不同尺寸的LED、不同的散热方法或是不同的发光效果，LED封装技术大致可分为引脚型封装、表面粘着型封装以及功率型封装。其中，以表面粘着型封装来说，目前仅能制作出正向或是侧向发光结构。

在现有技术中，能正向及侧向发光的表面粘着型导线架，请参阅图1A、图1B、图2A以及图2B。图1A表示根据现有技术的正向发光的表面粘着型导线架1的俯视图。图1B表示图1A中的导线架1沿X-X线的剖面图。图2A表示根据现有技术的侧向发光的表面粘着型导线架2的正视图。图2B表示图2A中的导线架2沿Y-Y线的剖面图。

由图1A～图2B所示，表面粘着型导线架1、2包含本体10、20以及支架12、22。本体10、20的凹陷处104、204用来承载发光晶片(例如：发光二极管)5、6。支架12、22可与电路板CB外部地连接。经由电极引线18、28以及支架12、22，电路板CB的电极与发光晶片5、6的电极相连接，以供给发光晶片5、6电源。

如图1B所示，表面粘着型导线架1的凹陷处104的开口方向0D与电路板CB垂直，因此表面粘着型导线架1仅能正向发光。如图2B所示，表面粘着型导线架2的凹陷处204的开口方向OD与电路板CB平行，因此表面粘着型导线架2仅能侧向发光(以平行电路板CB的方向发光)。

但是，目前无法制作出能沿着特定角度(例如：45度)发光的表面粘着型LED。因此，本发明提供一种表面粘着型导线架，它能够使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片。

发明内容

本发明的一个方面在于提供一种表面粘着型导线架，用于使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片。

根据本发明的优选具体实施方式，表面粘着型导线架包含本体、基座以及第一支架。本体包含凹陷部。发光晶片可设置于基座上，基座与本体连接并设置于凹陷部内。第一支架与本体连接并具有第一接触面，凹陷部的开口方向与第一接触面之间形成锐角或钝角。

由此，本发明的表面粘着型导线架能够使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片，即沿着前述的锐角或钝角，克服了现有技术中的表面粘着型导线架只能正向与侧向发光的限制。

关于本发明的优点与精神可以借助以下的详细介绍和附图得到进一步的了解。

附图说明

图1A表示根据现有技术的正向发光的表面粘着型导线架的俯视图。

图1B表示图1A中所示的导线架沿X-X线的剖面图。

图2A表示根据现有技术的侧向发光的表面粘着型导线架的正视图。

图2B表示图2A中的导线架沿Y-Y线的剖面图。

图3A表示根据本发明第一优选具体实施方式的表面粘着型导线架的正视图。

图3B表示图3A中的导线架沿Z-Z线的剖面图。

图3C表示根据本发明第一优选具体实施方式的表面粘着型导线架的仰视图。

图4表示根据本发明第二优选具体实施方式的表面粘着型导线架的剖面图。

具体实施方式

请参阅图3A、图3B及图3C。图3A表示根据本发明的第一优选具体实施方式的表面粘着型导线架3的正视图。图3B表示图3A中的导线架沿Z-Z线的剖面图。图3C表示根据本发明第一优选具体实施方式的表面粘着型导线架3的仰视图。如图3A、图3B及图3C所示，表面粘着型导线架3包含本体30、基座36、第一支架32以及第二支架34。其中图3B是按照经过顺时针旋转一适当角度之后的姿态绘制的，以反映出表面粘着型导线架3与电路板CB的实际组合关系，并且有助于了解本发明的发明思想。