[发明专利]制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板中形成有用于嵌入部件的腔体，所述方法包括：

提供其中掩埋有内部电路的核芯板；

在所述核芯板中形成第一过孔，用于层间导电；

在所述核芯板上与所述腔体的位置对应的位置处选择性地形成第一光致抗蚀剂；

在所述核芯板上堆叠第一积层，所述第一积层具有形成于其上的第一外部电路；以及

在对应于所述腔体的所述位置选择性地除去所述第一积层并除去所述第一光致抗蚀剂。

2.根据权利要求1所述的方法，在除去所述第一积层和所述第一光致抗蚀剂之后，进一步包括：

在所述核芯板上形成焊盘，所述焊盘被构造成将所述部件和所述内部电路电连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，形成所述焊盘的步骤包括：

在所述内部电路的表面上选择性地实施镀金。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述核芯板的步骤包括：

在载体上堆叠种子层；

在所述种子层上形成凹版图案，所述凹版图案与所述内部电路相对应；以及

在所述凹版图案内填充导电材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，形成所述凹版图案的步骤包括：

在所述种子层上堆叠感光膜；以及

通过在所述感光膜上选择性实施曝光和显影而形成第二光致抗蚀剂作为对应于所述凹版图案的凸版图案。

6.根据权利要求5所述的方法，在形成所述第二光致抗蚀剂之后，进一步包括：

除去所述第二光致抗蚀剂；以及

通过将所述种子层压到绝缘板上而将填充在所述凹版图案中的导电材料转移到所述绝缘板内。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第一过孔的步骤包括：

在所述核芯板中加工过孔；

在所述过孔的内壁上以及在所述核芯板的其上形成有所述第一光致抗蚀剂的一侧上实施化学镀；以及

在所述过孔内实施电镀。

8.根据权利要求7所述的方法，在选择性形成所述第一光致抗蚀剂之后，进一步包括：

在所述核芯板上实施闪速蚀刻。

9.根据权利要求8所述的方法，在除去所述第一积层和所述第一光致抗蚀剂之后，进一步包括：

除去介于所述第一光致抗蚀剂与所述核芯板之间的化学镀层。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，选择性形成所述第一光致抗蚀剂的步骤包括：

在所述核芯板上堆叠感光膜；以及

在所述感光膜上选择性地实施曝光和显影。

11.根据权利要求1所述的方法，在堆叠所述第一积层之后，进一步包括：

在所述第一积层中形成第二过孔，以使所述内部电路和所述第一外部电路电连接。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，除去所述第一积层和所述第一光致抗蚀剂的步骤包括：

通过加工所述第一积层以使对应于所述腔体的位置可被曝光而曝光所述第一光致抗蚀剂；以及

除去所述第一光致抗蚀剂。

13.根据权利要求1所述的方法，在除去所述第一积层和所述第一光致抗蚀剂之后，进一步包括：

在所述腔体内嵌入部件并在所述第一积层上堆叠第二积层，其中所述第二积层具有形成于其上的第二外部电路。