[发明专利]层压体及其用途

说明书

本申请是申请日为2001年6月21日、申请号为01802449.1、发明名称为“层压体及其用途”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及在包含第一无机物层(主要为金属层)-绝缘层-第二无机物层(主要为金属层)或者无机物层(主要为金属层)-绝缘层这样的层构成的层压体中构成绝缘层的多个树脂层适合于用湿法蚀刻的层压体，绝缘膜和对该层压体进行湿法蚀刻而得到的电子电路部件，特别是硬盘驱动器用悬架(suspension)。

背景技术

近年来，由于半导体技术的飞速发展，迅速推进了半导体封装小型化、多元件化、微细间距化、电子部件极小化等，从而进入了所谓高密度实装时代。与此相伴随，印刷配线基板也在从一面配线向两面配线、进而多层化、薄型化推进(岩田，原园，电子材料，35(10)，53(1996))。

形成这样的配线、电路时的图案形成方法是金属层-绝缘层-金属层这样的层构成的基板上的金属层用氯化铁这样的酸性溶液蚀刻、形成配线后，为了提供层间导通，在等离子体蚀刻、激光蚀刻等干状态下或在肼等湿状态下除去绝缘层以形成所希望形状(特开平6-164084号公报)，再用电镀或导电糊等进行配线间连接的方法。此外，另一种图案形成方法是用感光性聚酰亚胺(特开平4-1 68441号公报)等按所希望形状设置绝缘层后，在其空隙中用电镀形成配线的方法(工レクトロニクス实装学会第7回研究讨论会予稿集，1999年发行)等。

近年来电器制品微型化(downsizing)的趋势导致金属层-高分子绝缘体层各自的薄膜化进展，在多数情况下可以分别采用100μm以下的膜厚。这样，用薄膜制作配线时，由于金属层-高分子绝缘体层的热膨胀系数差异，会在配线中发生翘曲。

如果绝缘层和导体层的热性质是已知的，则这样的基板的翘曲σ可以用下式算出(宫明、三木，日东技报，35(3)，1, (1997))：

σ=31&Egr;1&Egr;22h(&Egr;12+14&Egr;1&Egr;22+&Egr;22)ΔαΔ&Tgr;]]>

式中E1：金属弹性模量

E2：绝缘层弹性模量

Δα：金属-绝缘层间热膨胀系数之差

ΔT：温度差

h：膜厚    1：配线长

从此式可以考虑，作为减少配线翘曲的方法有以下2种：

1.降低绝缘层弹性模量的方法，

2.降低绝缘层与金属配线层的热膨胀率差的方法。

在配线形成方法方面，在用来对包含第一金属层-绝缘层-第二金属层这样的构成的层压体中的金属层进行蚀刻以形成配线的层压体中，为了减少层压体的翘曲，有必要使金属层与绝缘层的热膨胀率相同。为此，有人提出了用低膨胀性的聚酰亚胺作为这样的层压体的绝缘层的方案(美国专利4,543,295、特开昭55-18426号公报、特开昭52-25267号公报)。

然而，低膨胀性的聚酰亚胺由于一般不是热塑性的，因而与金属层的粘合性不良，使得难以得到可以耐实用的粘合力。为了克服这个问题，已知有人使用对金属层的粘合性良好的热塑性聚酰亚胺系树脂或环氧树脂作为金属层与低膨胀性聚酰亚胺绝缘层(芯层)之间的粘合剂层(特开平7-58428号公报)。