[发明专利]清洗方法

说明书

本申请是分案申请，其母案申请的申请号：200510074277.X，申请日：2003.5.12，发明名称：清洗方法及清洗装置

技术领域

本发明涉及具有凹部构造的部件、具体来说是利用机械加工、压力加工等制成的部件，尤其是用于电子部件领域的精密加工部件等被清洗物的清洗方法及清洗装置。

背景技术

以往，利用机械加工、压力加工等制成的部件，尤其是用于电子部件的精密部件在机械加工或压力加工等加工后，需要进行“清洗”、“冲洗”、“干燥”三个工序。这是因为，在机械加工或压力加工中将加工油用于加工对象物，所以需要去除附着在该加工对象物上的不必要的加工油。尤其对于要求高度清洗效果的精密部件来说，不仅需要清洗能力高的清洗剂，更重要的是作为最终工序的干燥工序。

在这种背景下，精密清洗领域的最终工序中采用氟利昂113或1，1，1，-三氯乙烷的蒸气清洗去除作为加工油的润滑油。但是，氟利昂113或1，1，1，-三氯乙烷在环境方面会引起臭氧层破坏，并且1，1，1，-三氯乙烷对人体中枢神经系统的影响大，高浓度时将引发意识不清和停止呼吸等。因此，日本从1989年7月开始限制氟利昂，于1995年全面停止生产。

随着氟利昂113和1，1，1，-三氯乙烷的退出，作为臭氧破坏物质代替品的液体清洗剂，非水系使用如溴系溶剂(1-溴丙烷或丙基溴化物)、烃系溶剂(正烷烃系、异构链烷烃系、环烷烃系、芳香族系)、碘系溶剂(全氟正丙基碘酸盐、全氟正丁基碘酸盐、全氟正己基碘酸盐)、氯系溶剂(作为脂肪族的三氯乙烷、四氯乙烷、二氯甲烷、三1，2-二氯乙烷以及作为芳香族的一氯甲苯、三氟甲基苯、对氯三氟甲基苯(PCBTF)、3，4-二氯三氟甲基苯(3，4-DCBTF))、氟系溶剂(HCFC系的HCFC-255ca、HCFC-141b、HCFC-123，HFC系的HFC-4310mee、HFC-356mcf、HFC-338Pcc，HFE系的HFE-7100、HFE-7200，环状HFC系的OFCPA)、硅氧烷系溶剂(挥发性甲基硅氧烷系(VMS)、十二甲基环己硅氧烷、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷)、酮系溶剂(甲基乙基酮(MEX))、醇系溶剂(乙醇、异丙醇(IPA)、或五氟丙醇(5FP))。

准水系可使用烃系(正烷烃系、异构链烷烃系、环烷烃系或芳香族系)、乙二醇醚类(乙烯系乙二醇醚、或异戊二烯乙二醇醚)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、テルベンゼン类(d-柠檬烯)、或硅氧烷系(挥发性甲基硅氧烷系VMS、十二甲基环己硅氧烷、六甲基二硅氧烷、或十甲基四硅氧烷)。

水系包括非添加(脱氧水、去离子水、超纯水)、利用添加物改善清洗性的(碱系、酸性、离子型表面活性剂、非离子型表面活性剂、高级醇系表面活性剂、或添加臭氧的超纯水)体系等。

这样，制造了多种氟利昂替代用液体清洗剂，把使用它们的清洗方法用于精密部件。

如特开平9-263994号公报中所示，对电池用外壳，在700～900C这样非常高的温度进行退火来烧掉作为加工油的润滑油，以代替用有机溶剂的清洗。但是，用于铝电解电容器的薄膜层积用铝板中存在，附着在压延板表面的压延油、金属粉等污染物在退火过程中烧结，导致外观不良或密合性不良等问题，因此，在特开平6-272015号公报中，在软化处理的退火工序中，在退火前用无机酸或有机酸或其混酸清洗铝板表面后，进行退火处理。

还有，最近作为电池用外壳，在国际公开号WO97/42668、WO97/42667、WO98/10475中，用有机溶剂或碱系脱脂剂对铜板进行脱脂，酸清洗，镀覆后施加热处理，加热至所要涂布的石油蜡系润滑剂的熔点，在其表面涂布熔融润滑剂，把该表面处理铜板用于深拉深加工、DI(Drawn&Ironed)加工、或DS(Dry Sanding)加工、DTR(Drawing&Thin Redrawing)加工。该润滑油在加工成型后若在200～350℃温度加热，其大部分将被挥发去除，因此可简化加工后的清洗。

另外，特许第3234541号中记载的HDD(硬盘驱动器)的框体或电解电容器、精密电子部件等为，在铝合金材料的单面或两面形成含有润滑剂的有机树脂皮膜，提高成型加工性，在其表面涂布挥发性润滑剂，加工后将润滑剂加热挥发去除。