[发明专利]微型连接器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200710152900.8 申请日: 2007-09-21
公开(公告)号: CN101394036A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 章本华;黄信瑀;方维伦;林欣卫 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01R13/11 分类号: H01R13/11;H01H71/14;H01R43/16;H01H69/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云;许向华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微型 连接器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种微型连接器,适于插置一插入件,该微型连接器包括:

绝缘层上硅基板,具有图案化第一硅材料层、第二硅材料层以及图案化绝缘层,该图案化绝缘层位于该图案化第一硅材料层以及该第二硅材料层之间,该图案化第一硅材料层具有第一开口以及至少一悬臂端子,该图案化绝缘层具有与该第一开口对应的第二开口,其中该悬臂端子是自该第一开口一侧的内壁凸出于该第二开口的上方;

至少一第一应力层,覆盖于该悬臂端子远离该第一开口内壁的第一端部上;

至少一第二应力层,覆盖于该第一端部以外的该悬臂端子以及该第一应力层上,其中覆盖有该第一应力层的部分该悬臂端子朝向第一方向弯折,而覆盖有该第二应力层的部分该悬臂端子自该第一开口的内壁朝向第二方向弯折;以及

盖体,配设于该绝缘层上硅基板,并覆盖该悬臂端子,其中该盖体与该悬臂端子之间存在一空间,而该插入件适于插置在该空间,并与该悬臂端子相接。

2.如权利要求1所述的微型连接器,其中该悬臂端子具有第一表面以及与该第一表面相对应的第二表面,该第一表面朝向该第二开口,而该第一应力层以及部分该第二应力层配设于该第二表面。

3.如权利要求1所述的微型连接器,其中该第一应力层为压应力层,而该第二应力层为张应力层。

4.如权利要求1所述的微型连接器,其中该第一方向为朝向该第二开口的方向,而该第二方向为远离该第二开口的方向。

5.如权利要求1所述的微型连接器,其中该图案化第一硅材料层还包括至少一固定件,该固定件是自该第一开口相对远离该悬臂端子的另一侧的内壁凸出于该第二开口的上方。

6.如权利要求5所述的微型连接器,其中该固定件朝向该悬臂端子的方向凸出。

7.如权利要求5所述的微型连接器,其中该第一应力层还覆盖于该固定件远离该第一开口的该另一侧的内壁的第二端部上,该第二应力层还覆盖于该第二端部以外的该固定件以及该第一应力层上,覆盖有该第二应力层的部分该固定件自该第一开口的该另一侧的内壁朝向远离该第二开口的方向弯折,而覆盖有该第一应力层的部分该固定件朝向该第二开口的方向弯折。

8.如权利要求5所述的微型连接器,其中当该插入件插置于该空间时,该固定件卡合于该插入件朝向该绝缘层上硅基板的一面,以固定该插入件。

9.如权利要求1所述的微型连接器,其中该图案化绝缘层的材料为二氧化硅。

10.如权利要求1所述的微型连接器,其中该第二应力层的材料为导电之张应力膜。

11.如权利要求1所述的微型连接器,其中该第一应力层为压应力膜。

12如权利要求1所述的微型连接器,其中该盖体的材料为硅。

13.如权利要求1所述的微型连接器,还包括至少一导电部,该导电部与该悬臂端子相对应,且与该第二应力层电性连接。

14.如权利要求13所述的微型连接器,其中该盖体的底面具有凹部,且该凹部设有多个孔洞,当该盖体配设于该绝缘层上硅基板时,该凹部与该导电部之间存在间隙。

15.如权利要求14所述的微型连接器,其中该孔洞周期性地排列于该凹部。

16.一种微型连接器的制作方法,包括:

提供绝缘层上硅基板,该绝缘层上硅基板具有第一硅材料层、第二硅材料层以及绝缘层,该绝缘层位于该第一硅材料层以及该第二硅材料层之间;

图案化该第一硅材料层,以形成图案化第一硅材料层,其中该图案化第一硅材料层具有第一开口以及至少一悬臂端子,且该第一开口暴露出部分该绝缘层;

在该悬臂端子远离该第一开口内壁的第一端部上形成第一应力层;

在该悬臂端子以及该第一应力层上形成第二应力层;

移除该悬臂端子与该第二硅材料层之间以及该第一开口所暴露出的该绝缘层,以在该绝缘层形成第二开口,并使该悬臂端子悬空;以及

提供盖体,并将该盖体组装至该绝缘层上硅基板。

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