[发明专利]挠性基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710152985.X | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101155481A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 植田和宪;三瓶秀和 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挠性基板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.挠性基板的制造方法，其特征在于，是在液晶聚合物层中埋设图案金属层，使前述液晶聚合物层面与图案金属层的外侧表面位于大约同一平面上而形成的挠性基板的制造方法，其包括：准备在液晶聚合物层上具有凸状的任意的图案金属层的带有图案金属层的基板的工序，以及在前述液晶聚合物的热变形温度以上的温度下加热/加压前述带有图案金属层的基板，在前述液晶聚合物层中相对地埋设图案金属层的工序。
2.权利要求1所述的挠性基板的制造方法，其中，图案金属层是铜箔形成的。
3.权利要求1所述的挠性基板的制造方法，其中，液晶聚合物的热变形温度在200-300℃的范围，埋设工序通过可加热/加压的叠层压力机进行，在叠层压力机的叠层部分表面温度为液晶聚合物的热变形温度以上，比液晶聚合物的热变形温度高不到50℃的温度，压力为1-20MPa的范围进行加热/加压。
4.权利要求3所述的挠性基板的制造方法，其中，在埋设工序中，在前述树脂膜的加压面上介由厚度为0.02-5mm的硬质脱模性薄板进行加热/加压。
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