[发明专利]高精度罗氏电流互感器有效
申请号: | 200710153234.X | 申请日: | 2007-09-29 |
公开(公告)号: | CN101178417A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | D·雷亚;K·L·凯;M·F·扎维萨 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作公司 |
主分类号: | G01R19/145 | 分类号: | G01R19/145;G01R15/18;H05K3/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 范晓斌 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 电流 互感器 | ||
1.一种用于测量导体中电流的装置,包括:
印刷电路板,该印刷电路板具有多个层叠在一起的分立基片层;
第一线圈,该第一线圈围绕所述分立基片层中的至少三层进行缠绕;
第二线圈,该第二线圈穿过该第一线圈的中央。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第二线圈围绕所述分立基片层中的至少一层进行缠绕。
3.根据权利要求1所述的装置,还包括开口,该开口形成于所述印刷电路板中,并且适于接纳至少一个导体。
4.一种用于测量导体中电流的装置,包括:
印刷电路板,该印刷电路板具有多个层叠的分立基片层;
外线圈,该外线圈围绕所述基片层中的至少一层进行缠绕;
内线圈,该内线圈围绕所述基片层中的至少一层进行缠绕;
开口,该开口形成于所述印刷电路板中,外线圈和内线圈围绕所述开口延伸。
5.根据权利要求4所述的装置,其中,所述印刷电路板包括四层分立基片层。
6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述外线圈这样来构成:在所述分立基片层的第一表层和第二表层上布置导电轨迹,并且利用穿过所述分立基片层的镀孔来连接所述轨迹。
7.根据权利要求4所述的装置,其中,所述内线圈这样来构成:在所述分立基片层的第一内层和第二内层上布置导电轨迹,并且利用穿过所述第一内层和第二内层的镀孔来连接所述轨迹。
8.根据权利要求4所述的装置,其中,所述外线圈和内线圈以电性相反的方向进行缠绕。
9.根据权利要求4所述的装置,其中,所述内线圈比所述外线圈具有更高的匝密度。
10.根据权利要求4所述的装置,还包括积分器电路,该积分器电路电连接至所述内线圈和外线圈。
11.根据权利要求4所述的装置,其中,所述开口是长型的。
12.一种用于测量导体中电流的装置,包括:
印刷电路板,该印刷电路板具有分立的基片层,这些分立的基片层包括第一表层、第一内层、第二内层和第二表层;
外线圈,该外线圈布置在第一表层和第二表层上,并且穿过该第一表层、第一内层、第二内层和第二表层;
内线圈,该内线圈布置在第一内层和第二内层上,并且穿过该第一内层和第二内层。
13.根据权利要求12所述的装置,还包括开口,该开口形成于所述印刷电路板中,外线圈和内线圈围绕所述开口延伸。
14.根据权利要求12所述的装置,其中,所述开口适合于接纳导体,所要测量的电流流过所述导体。
15.根据权利要求12所述的装置,其中,所述外线圈和内线圈以电性相反的方向进行缠绕。
16.根据权利要求12所述的装置,其中,所述内线圈通过多个镀孔而穿过第一内层和第二内层。
17.根据权利要求12所述的装置,其中,所述外线圈通过多个镀孔而穿过第一表层、第二表层、第一内层和第二内层。
18.根据权利要求12所述的装置,其中,所述内线圈比所述外线圈具有更高的匝密度。
19.根据权利要求12所述的装置,还包括积分器电路,该积分器电路电连接至所述内线圈和外线圈。
20.根据权利要求12所述的装置,还包括开口,该开口形成于所述印刷电路板中,外线圈和内线圈围绕所述开口延伸。
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