[发明专利]高精度罗氏电流互感器有效

专利信息
申请号: 200710153234.X 申请日: 2007-09-29
公开(公告)号: CN101178417A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: D·雷亚;K·L·凯;M·F·扎维萨 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作公司
主分类号: G01R19/145 分类号: G01R19/145;G01R15/18;H05K3/30
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 范晓斌
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 高精度 电流 互感器
【权利要求书】:

1.一种用于测量导体中电流的装置,包括:

印刷电路板,该印刷电路板具有多个层叠在一起的分立基片层;

第一线圈,该第一线圈围绕所述分立基片层中的至少三层进行缠绕;

第二线圈,该第二线圈穿过该第一线圈的中央。

2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第二线圈围绕所述分立基片层中的至少一层进行缠绕。

3.根据权利要求1所述的装置,还包括开口,该开口形成于所述印刷电路板中,并且适于接纳至少一个导体。

4.一种用于测量导体中电流的装置,包括:

印刷电路板,该印刷电路板具有多个层叠的分立基片层;

外线圈,该外线圈围绕所述基片层中的至少一层进行缠绕;

内线圈,该内线圈围绕所述基片层中的至少一层进行缠绕;

开口,该开口形成于所述印刷电路板中,外线圈和内线圈围绕所述开口延伸。

5.根据权利要求4所述的装置,其中,所述印刷电路板包括四层分立基片层。

6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述外线圈这样来构成:在所述分立基片层的第一表层和第二表层上布置导电轨迹,并且利用穿过所述分立基片层的镀孔来连接所述轨迹。

7.根据权利要求4所述的装置,其中,所述内线圈这样来构成:在所述分立基片层的第一内层和第二内层上布置导电轨迹,并且利用穿过所述第一内层和第二内层的镀孔来连接所述轨迹。

8.根据权利要求4所述的装置,其中,所述外线圈和内线圈以电性相反的方向进行缠绕。

9.根据权利要求4所述的装置,其中,所述内线圈比所述外线圈具有更高的匝密度。

10.根据权利要求4所述的装置,还包括积分器电路,该积分器电路电连接至所述内线圈和外线圈。

11.根据权利要求4所述的装置,其中,所述开口是长型的。

12.一种用于测量导体中电流的装置,包括:

印刷电路板,该印刷电路板具有分立的基片层,这些分立的基片层包括第一表层、第一内层、第二内层和第二表层;

外线圈,该外线圈布置在第一表层和第二表层上,并且穿过该第一表层、第一内层、第二内层和第二表层;

内线圈,该内线圈布置在第一内层和第二内层上,并且穿过该第一内层和第二内层。

13.根据权利要求12所述的装置,还包括开口,该开口形成于所述印刷电路板中,外线圈和内线圈围绕所述开口延伸。

14.根据权利要求12所述的装置,其中,所述开口适合于接纳导体,所要测量的电流流过所述导体。

15.根据权利要求12所述的装置,其中,所述外线圈和内线圈以电性相反的方向进行缠绕。

16.根据权利要求12所述的装置,其中,所述内线圈通过多个镀孔而穿过第一内层和第二内层。

17.根据权利要求12所述的装置,其中,所述外线圈通过多个镀孔而穿过第一表层、第二表层、第一内层和第二内层。

18.根据权利要求12所述的装置,其中,所述内线圈比所述外线圈具有更高的匝密度。

19.根据权利要求12所述的装置,还包括积分器电路,该积分器电路电连接至所述内线圈和外线圈。

20.根据权利要求12所述的装置,还包括开口,该开口形成于所述印刷电路板中,外线圈和内线圈围绕所述开口延伸。

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