[发明专利]多孔可磨损涂层及其施涂方法无效

专利信息
申请号: 200710153258.5 申请日: 2007-09-29
公开(公告)号: CN101161733A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: C·A·约翰逊;刘煜照;J·L·马戈利斯;H·C·罗伯茨三世 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C09D1/00 分类号: C09D1/00;C23C4/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏;廖凌玲
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 多孔 磨损 涂层 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种多孔可磨损涂层(10),包括:

至少一层可施涂到基底(12)上的可磨损层(13),所述至少一层可磨损层(13)包含经粗切削形成的粉末块体(16)。

2.根据权利要求1所述的可磨损涂层(10),其中所述至少一层包括陶瓷组分,所述陶瓷组分是氧化钇稳定的氧化锆、铝硅酸锶钡和包括0.75摩尔BaO、0.25摩尔SrO、1摩尔Al2O3和2摩尔SiO2的组分中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的可磨损涂层(10),其中所述至少一层是可施涂到所述基底(12)上的粘附可磨损层(13)和可粘附到所述粘附可磨损层(13)上的图案可磨损层(14),所述图案可磨损层(14)限定出至少一个脊部。

4.根据权利要求1所述的可磨损涂层(10),其中所述至少一层可磨损层(13)具有体积百分比至少为8%的孔隙率(20)。

5.一种用于施涂多孔可磨损涂层(10)的方法,所述方法包括以下步骤:

选择包含经粗切削形成的粉末块体(16)的经粗切削形成的可磨损粉末(15);

将至少一层包含所述经粗切削形成的可磨损粉末(15)的可磨损层(13)施涂到基底(12)上面;以及

通过所述经粗切削形成的可磨损粉末(15)在所述至少一层(13)中产生孔隙率(20)。

6.一种用于施涂多孔可磨损涂层(10)的方法,所述方法包括以下步骤:

选择包含经粗切削形成的粉末块体(16)的经粗切削形成的可磨损粉末(15);

将包含所述经粗切削形成的粉末(15)的粘附可磨损层(13)施涂到基底(12)上面;

将包含所述经粗切削形成的可磨损粉末(15)的图案可磨损层(14)施涂到粘附所述粘附可磨损层(13)上面;

将所述图案可磨损层(14)粘附到所述粘附可磨损层(13)上面,通过所述经粗切削形成的可磨损粉末(15)的粗糙度(22)提高所述附着力;以及

通过所述经粗切削形成的可磨损粉末块体(16)在所述粘附层(13)和所述图案层(14)中产生孔隙率(20)。

7.根据权利要求6所述的方法,进一步包括通过图案掩模(28)在所述图案可磨损层(14)中形成脊部的可磨损图案(26)。

8.根据权利要求6所述的方法,其中所述施涂所述粘附可磨损层(13)的步骤包括采用空气等离子喷涂(24)进行施涂,所述施涂所述图案可磨损层(14)的步骤包括采用连续多遍空气等离子喷涂(24)在所述图案掩模(28)上面进行施涂。

9.根据权利要求6所述的方法,进一步包括对所述粘附可磨损层(13)和所述图案可磨损层(14)进行热处理,从而允许所述粘附可磨损层(13)和所述图案可磨损层(14)借助附着力增强而耐磨蚀,选择所述热处理的温度,从而通过不完全地熔化所述经粗切削形成的可磨损粉末块体(16)而保持所需的孔隙率(20)。

10.根据权利要求6所述的方法,其中所述选择的步骤包括选择所述经粗切削形成的粉末(15)以致具有允许所需孔隙率(20)大小为体积百分比至少8%的粗度。

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