[发明专利]电介质组合物和使用了该电介质组合物的电容器及光布线有效
申请号: | 200710153567.2 | 申请日: | 2004-03-25 |
公开(公告)号: | CN101154479A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 原义豪;山铺有香;川崎学;野中敏央 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | H01B3/00 | 分类号: | H01B3/00;C04B35/00;C08K3/00;C08K5/00;H01G4/20 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电介质 组合 使用 电容器 布线 | ||
1.一种电介质组合物,是含有无机填充物和树脂的电介质组合物,其特征在于,无机填充物至少具有2种平均粒径,所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1~5μm,相对于最小平均粒径,最大平均粒径为其3倍或其以上,空隙率为30体积%或其以下。
2.如权利要求1所述的电介质组合物,无机填充物为选自二氧化钛类、钛酸钡类、钛酸锆酸钡类、钛酸锶类、钛酸钙类、钛酸铋类、钛酸镁类、钛酸钡钕类、钛酸钡锡类、镁铌酸钡类、镁钽酸钡类、钛酸铅类、锆酸铅类、钛酸锆酸铅类、铌酸铅类、镁铌酸铅类、镍铌酸铅类、钨酸铅类、钨酸钙类、镁钨酸铅类中的至少1种。
3.如权利要求1所述的电介质组合物,相对于无机填充物的总体积与树脂固形成分的总体积的合计体积,无机填充物的总体积的比例Vf满足50%~95%。
4.如权利要求1所述的电介质组合物,所述树脂含有热固化性树脂。
5.如权利要求1所述的电介质组合物,所述树脂为环氧树脂。
6.如权利要求1所述的电介质组合物,含有具有磷酸酯骨架的化合物。
7.一种电容器,使用权利要求1所述的电介质组合物。
8.一种光布线,使用权利要求1所述的电介质组合物。
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