[发明专利]LED组件中树脂透镜体的成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED组件中树脂透镜体的成型方法，尤指一种以具透光性的树脂材料，如PP(聚丙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)或玻璃材料等制作模具来制备所述的树脂透镜体的方法。

背景技术

现有发光二极管组件(LED assembly)或称为发光二极管光模组，可随使用或结构需要而设计各种不同的封装结构、不同的发光型态或不同的方法，如中国台湾M297481、M294096、1246787、1246779、M283326、M283312、M281294、M268724、M297046、M294808、M291602、M291085、M289908、M289521、M288974、M288005、M287503、200629598、200628727、200629598、200635085、200414558等新型或发明专利案，以及美国公开号Pub.No.US2006/0105485A1等；一般发光二极管组件(LED assembly)主要包含：一基座，用以承载LED晶粒并使LED晶粒外接电源、一个或数个LED晶粒用以在导电后可发光、和一层或多层由透光性树脂材料成型的罩盖式透镜体(cover lens)用以罩盖在上述的基座与LED晶粒的外部而封装成一LED组件，使LED晶粒发出的光线经过透镜体再投射向外，其中在基座上可随散热需要而另增设散热装置如散热层/片等；所述的基座的结构型态与其材质不拘，一般是以绝缘材料例如塑材制作成型，其上并设有一正负电极结构例如引脚以外接电源，例如与电路板的电子线路中的正负极连接；所述的LED晶粒可为一个或数个，布设在基座的承载面上并与基座的正负电极结构构成电连接，而电连接方式具有各种不同设计，例如利用导线或导片分别连接于LED晶粒的正负极与基座的正负电极结构之间以驱使LED晶粒发光；所述的罩盖式透镜体(cover lens)一般利用可透光或具透光性的树脂构成，其设置在基座的承载面上并完全包覆住LED晶粒，以形成一LED组件(LED assembly)的封装结构；LED组件(LED assembly)可设计具有不同性质的透镜体，也就是所述的透镜体可设计成不同结构或不同发光型态，例如利用磷光体作为透镜体以形成白光，或设计成不同面型(pattern)以形成不同的发光图案，或设计具有内、外层或多层透镜体。

而一般LED组件的封装方法是：先针对所述的罩盖式透镜体(coverlens)提供一设有对应形状成型模穴的成型模具；再使所述的成型模具的模穴口朝向上方，使成型模穴内部可注入液态透光性树脂，一般是采用PU(Polyurethane，聚氨酯)、epoxy(环氧树脂)、硅胶(聚硅氧烷，silicon)、聚丙烯酸类树脂(Acrylic resin)或其共聚合物(copolymer)等透光性树脂材料，以对应成型所述的透镜体；再将LED晶粒或LED晶粒与基座已先结合并电连接成的结合体，对准对位安置在成型模具的成型模穴口处，其中所述的基座的承载面与其上的LED晶粒可局部沉浸在液态透光性树脂中，也就是液态透光性树脂可完全包覆在基座的承载面与LED晶粒外围；再使所述的成型模具与其内部的液态透光性树脂同时进行加热烘烤过程例如送进烤箱内，以使成型模具内部的液态透光性树脂能在受热后固化(硬化)，再由成型模具中取出而完成一LED组件的封装方法。

然而，上述现有LED组件的封装方法中，用以成型所述的透镜体(cover lens)的对应成型模具一般都是利用金属材料制成，并不具有透光性，致使注入在成型模穴内的液态透光性树脂只有在成型模穴口处留有一有限面积暴露向外；但由于封装方法中所述的LED晶粒与基座的结合体是布设在成型模穴口处，将会使所述的有限的暴露面积又有部分被遮盖住，致使注入在成型模穴内的液态透光性树脂与外界之间的暴露面积更相对变小，故不利于或甚难以利用电子束(EB，electron-beam)或紫外线(UV，ultraviolet ray)的照射方式以进行液态透光性树脂的固化(固化)过程，因此现有LED组件的封装方法一般是将成型模具与注入在其内部的液态透光性树脂同时置入烤箱内进行加热烘烤作业，例如一般是以温度约摄氏120度烘烤1小时或以上始能使所述的液态透光性树脂固化成型，以致整个固化过程相当费时，不利于LED组件的量产化。本发明乃是针对现有LED组件的封装方法的缺点而加以改良设计的。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种LED组件中树脂透镜体的成型方法，加速透镜体的固化过程而有效缩短其固化成型时间，以使LED组件的成型方法达成快速化与批量生产效果。