[发明专利]半导体发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光装置，该半导体发光装置可被 应用于液晶显示元件的背光源(backlight)、便携式照相机的 闪光光源等。

背景技术

已经研制了使用发光二极管元件的半导体发光装置，该半 导体发光装置可被应用于便携式装置中的液晶显示元件的背光 源、便携式装置中的照相机的闪光光源等。将分别参照图1和图 2说明现有技术的半导体发光装置的实例。

图1所示的半导体发光装置1如下构造。发光二极管元件(下 文中称为LED元件)5被安装在印刷线路板4上，在该印刷线路 板4，在绝缘基板2上形成期望的布线图3。壳体6通过粘结层7 一体地形成在布线图3上。此处，壳体6用作反射体。此外，壳 体6填充有透明树脂8并且覆盖LED元件5。布线图3形成为延伸 至绝缘基板2的背侧且由两个布线部3a和3b组成。将LED元件5 放置在一个布线部3a上，以在LED元件5的背部电极(未示出) 与布线部3a之间形成连接。此外，LED元件5通过细金属线9在 LED元件5的前部电极(未示出)与另一布线部3b之间形成连接。 在该半导体发光装置1中，在从LED元件5发出的光线之中，除 了直接向上输出的光线外，其它光线(即沿侧向输出的光线) 在壳体6的反射面6A上被反射，并转向向上。总的来说，从LED 元件5向上发光。

图2所示的半导体发光装置11如下构造。通过在将引线框12 放置于其中的同时注射成型树脂而在基板13上形成具有反射面 的壳体14。将LED元件15安装在壳体14中的引线框12上，然后 用期望的荧光层16覆盖LED元件15，同时使壳体14充满透明树 脂17。在该实例中，所使用的LED元件15为蓝色LED元件，所 使用的荧光层16含有红色和黄色两种荧光物质。此处，从LED 元件15发出的蓝光激发荧光层16中的红色荧光物质层和黄色荧 光物质发光，以获得白光。在该半导体发光装置11中，在所发 出的光线之中，除了直接向上输出的光线外，沿侧向输出的其 它光线在反射面14A即壳体14的内表面上被反射。总的来说， 向上发出白光。

此外，日本待审专利申请公报No.2002-280616提出另一半 导体发光装置。该发光装置如下构造。封装成型的 (package-molded)产品设有凹部，然后将发光元件放置在凹 部中，使得发光元件可接近正引线电极和负引线电极。随后， 使凹部充满透明树脂。日本待审专利申请公报No.2005-294736 提出另一半导体发光装置。该发光装置如下构造。在引线框上 安装LED芯片。然后，在该引线框上形成由具有高反射性的不 透光树脂成型的灯室(lamp house)，接着用透光树脂填充放置 有LED灯的灯室的凹部。

发明内容

根据现有技术的半导体发光装置，该半导体发光装置通过 根据发出的光的输出来设计端子(terminal)部而具有特定结构。 因此，存在至少两种类型的发光装置，即顶视型和侧视型。例 如，顶视型装置构造为闪光单元，使得光可从基板安装面垂直 地输出。例如，侧视型装置构造为液晶显示装置的背光源，使 得光可平行于基板安装面输出，以将光输入到导光板的侧面。

越来越多地研制便携式装置，从而安装于其中的半导体发 光装置的结构应被小型化。现有技术的结构在安装LED元件时 可能有困难，从而可能限制产生的半导体发光装置的尺寸，且 还可能限制光输出效率。此处，光输出效率由下式(1)定义：

光输出效率＝[从LED输出的光量/LED的发光面积所确定的 光量]∝[(LED的发光面积所确定的光量×有效反射率×吸光率) /LED的发光面积所确定的光量]

期望提供一种半导体发光装置，其能够组合侧视型与顶视 型，同时即使在小芯片尺寸和更加小型化结构的情况下也具有 提高的光输出效率。

根据本发明的实施例，提供一种半导体发光装置，其包括： 发光半导体元件，其被布置在引线框上；透明树脂成型体，其 覆盖发光半导体元件和引线框的除了该引线框的端子部之外的 部分；以及反射面，其形成在作为引线框一部分的弯曲部上。 引线框的端子部具有端子结构，该端子结构可用作顶视型和侧 视型的组合。