[发明专利]多倒角薄膜晶体管阵列基板及液晶显示装置

说明书

本发明要求2006年9月15日在日本申请的专利申请2006-251545的优先权，该日本专利申请在此引作参考。

技术领域

本发明涉及在一片母基板上配置多个薄膜晶体管的多倒角薄膜晶体管阵列基板上切出各薄膜晶体管阵列时的工序中的能够改善成品率的布线结构。

背景技术

近年来，液晶显示装置的主流是有源矩阵型液晶显示装置。通常，在一片母基板上形成多个这种有源矩阵型液晶显示装置用的薄膜晶体管阵列之后，切割母基板作成一个个薄膜晶体管阵列。

在该切割之后紧接着的工序，为了防止切断的端面产生缺陷等，会进行倒角工序。在该倒角工序中，薄膜晶体管阵列上的布线和焊盘等(Pad)有时会剥落。特别是存在薄膜晶体管阵列和外部电路等的连接部分即外引脚接合(Outer Lead Bonding；简称OLB)焊盘剥落的问题。下面接合附图进行说明。

图2是表示从现有技术的一片母基板制作4片薄膜晶体管阵列的情况下切断母基板的切断线与OLB焊盘的位置关系的说明用平面图。在图2中，201是多倒角薄膜晶体管阵列基板，110是纵向的切断线，203是横向的切断线，107是端面布线，211～214是从母基板上切下之前的薄膜晶体管阵列。

图6是说明现有技术的多倒角晶体管阵列基板上的一个薄膜晶体管阵列与切断线的位置关系说明用部分平面图。在图6中，110是用于从多倒角薄膜晶体管阵列基板切出薄膜晶体管阵列的切断线，111是所述切断后进行倒角工序时作为倒角量基准的倒角基准线，B表示从OLB焊盘104的端部到倒角基准线111的距离。

为了把薄膜晶体管阵列212从母基板201中取出，按照切断线110切断多倒角薄膜晶体管阵列基板201。接着，为防止在该切断的切断端面发生缺陷等而进行该切断端面的倒角工序，削去切断端面的角。这时，若切断端面的角削除得过多，则图6上的端面布线107就会从母基板上剥离，甚至与端面布线107连接的OLB焊盘104也会剥离。因此，需要一边仔细注意倒角量并频繁地确认距离B，同时一边进行倒角作业，因此，该作业需要相当的劳力和细心。

因此，如果能够容易地确认上述倒角量，就能够提高制造效率。

另外，使布线不容易从基板上剥落，这对于提高制造效率也是有效的。

上述现有技术可以参考专利文献1(日本特开2001-356357)。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有如下所述布线结构的多倒角薄膜晶体管阵列基板，即，在从一片母基板制作多个薄膜晶体管阵列的多倒角薄膜晶体管阵列基板上，为取出各薄膜晶体管阵列而在切断之后所进行的切断端面的角的倒角工序中，能够容易且可靠地进行倒角量的确认，同时使OLB焊盘不容易从基板上剥离，从而能够降低倒角工序中OLB焊盘的剥离率，并且能够提高薄膜晶体管阵列制造工序的生产效率和成品率。

为了解决上述课题，本发明第1方面所述的发明是一种多倒角薄膜晶体管阵列基板，在一片母基板上配置多个薄膜晶体管阵列，其特征在于，各薄膜晶体管阵列具有：

在绝缘基板上纵横列配置的信号线和扫描线；

在所述信号线和扫描线的各交点附近形成的显示元件；以及

在从所述母基板切断之后，为与外部连接而形成在所述绝缘基板周边的多个外引脚接合用焊盘(以下也称作“OLB焊盘”)和连接用布线，

在所述OLB焊盘外，在与表示为将该薄膜晶体管阵列从所述多倒角薄膜晶体管阵列基板切出而切断所述多倒角薄膜晶体管阵列基板的位置的线(以下也称作“切断线”)相交叉的布线(以下也称作“端面布线”)的两侧，以规定间隔距离设置分支布线(以下也称作“刻度兼OLB保护用分支布线”)。

又，本发明第2方面的方面是，所述刻度兼OLB保护用分支布线用于确认所述显示装置用基板的端面到所述OLB焊盘的尺寸的刻度并且用于防止所述OLB焊盘从所述显示装置用基板上剥离。

又，本发明第3方面的发明是，在上述第1方面的发明的多倒角薄膜晶体管阵列基板中，其特征在于，所述薄膜晶体管阵列是有源矩阵型液晶显示装置用的薄膜晶体管阵列。

又，本发明第4方面的方面是液晶显示装置，其特征在于，具有从第1方面～第3方面的发明所述的多倒角薄膜晶体管阵列基板切出的薄膜晶体管阵列。

根据本发明，为了在一片薄膜晶体管阵列基板母板上制作多个薄膜晶体管阵列并且取出各薄膜晶体管阵列，能够以更少的劳动力进行在切断后进行的切断端面的倒角工序，同时能够降低OLB焊盘剥落的比例，还能够谋求降低薄膜晶体管阵列的制造成本并且提高其质量。

附图说明