[发明专利]电子照相光电导体和电子照相仪器无效

专利信息
申请号: 200710154059.6 申请日: 2007-09-13
公开(公告)号: CN101144989A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 纸英利;铃木哲郎;田村宏;生野弘;藤原由贵男 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: G03G5/06 分类号: G03G5/06;G03G5/043;G03G5/05;G03G21/18;G03G15/08
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 赵蓉民;路小龙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 照相 光电 导体 仪器
【说明书】:

技术领域

[001]本发明涉及电子照相光电导体,其用于复印机、传真、激光打印机、直接数字印版形成机(direct digital printing plate formingmachine)和类似物,本发明也涉及用于电子照相术的印刷墨盒(processcartridge),和电子照相仪器。

背景技术

[002]自从采取“21世纪议程”(Agenda 21)的行动计划以来,10多年已经过去——创立该行动计划是希望将丰富的全球自然环境传递给下一代,环境保护的公众意识已经相当地深化。

[003]例如,将不可回收物与可回收物分开和频繁地使用用过的纸张的空白面作为打印页是在意识上直接改变的例子。

[004]现今,工业产品的环境性能已经被普遍强调了,以致其影响了产品的未来。

[005]在这种情况下,针对减少对环境的影响的电子照相光电导体的研发已经广泛地进行。

[006]考虑到电子照相光电导体从原料寻找到处理的生命周期,主要需要促进其寿命增加和对人体安全性的提高。

[007]电子照相光电导体的使用模式仍然具有作为一次性供应品的强烈一面(strong aspect),因此在资源节约和废物减少方面仍旧有提高的空间。

[008]着眼于这点,考虑到其设计和使用,需要降低在光电导体上的磨损和划伤,从而提高光电导体的耐久性。

[009]非晶硅光电导体是当今典型的耐环境高强度光电导体。

[010]然而,非晶硅光电导体的生产成本是很高的,因为其制造方法是干法,并且除了一些例外,其仅仅被用于高端产品。非晶硅光电导体的高耐久性对环境负担(environmental burden)的减小的贡献没有被充分考虑,因为非晶硅电导体的使用比例是很小的。

[011]为了实现环境负担减小,希望增强光电导体的耐久性,以及减小成本,以提高其使用比例。为了实现这点,提高低成本有机光电导体的耐久性是有利的。

[012]为了实现有机光电导体耐久性的提高,已经采取了下列措施:改变光电导体的电荷输运层(charge transport layer)中的粘合剂树脂(例如,参见Hiroyuki Tamura,Saeko Takahashi,Hironobu Morishita,Hideharu Sakamoto,Haruo Shikuma,Japan Hardcopy’97 Fall Meeting25-28,1997);高分子量型电荷输运材料(参见,例如日本专利申请特许公开(JP-A)第07-325409号);包含高硬度填料的可固化保护层的涂层,(参见,例如日本专利申请特许公开(JP-A)第2002-258499号);在光电导体表面上形成交联树脂膜(参见,例如日本专利申请特许公开(JP-A)第2000-66424号);和在光电导体表面上形成溶胶凝胶可固化膜(参见,例如日本专利申请特许公开(JP-A)第2000-171990号)。

[013]上述措施具有优点和缺点。具体而言,在后面两项形成交联结构的措施中,通过多种化学键形成涂敷膜,以致即使当将压力应用到涂敷膜以离解部分化学键时,磨损也不会立即发生。因此,在上述措施中,采用了交联结构的后面两项措施可被认为是相当适当的解决方案。为方便起见,涉及后面两项解决方法的措施被总称为“可固化型保护层”。

[014]当给予光电导体极高的抗磨性时,需要等同于抗磨性增加的抗划伤性。因为,当光电导体表面被划伤时,在电子照相过程中的放电危害集中在划伤的部分,并且改变了它们。

[015]墨粉成分或纸粉末也会嵌入划伤形成的槽中,因此往往出现局部图像缺陷例如背景污迹和污点。当抗磨性进一步提高时,以前出现的划伤不容易随时间消失,如同划伤是被刻上去的。结果,划伤缩短了光电导体的使用寿命。

[016]近年,因为图形质量和环境性能的提高,全彩色电子照相仪主要使用聚合墨粉。当聚合墨粉的球形度较高,图像的清晰度增加。另一方面,在使用清洁刮片收集墨粉的系统里,墨粉通过刮片的可能性更高。由于电子照相仪器故障,这导致条纹状图像噪音。

[017]为了处理这些问题,将硅石粉与墨粉混合,这样墨粉被刮片部分阻拦,因此确保了墨粉清洁功能(参见,例如日本专利申请特许公开(JP-A)第2002-318467号)。

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