[发明专利]用于引线键合工艺的支撑件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于引线键合工艺的支撑件，更具体地讲，涉及一种显著改善了对引脚尖端的固定以提高打线的稳定性的支撑件。

背景技术

芯片的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响，这样做，一方面保证了半导体器件最大限度地发挥它的电学特性而正常工作，另一方面通过封装壳体将会使应用更加方便。

封装中必要的装配工艺包括：滑片(管芯分割)、芯片粘贴、引线键合和模压塑封等。

近来，微电子超大规模集成电路设计与制造工艺不断进步，芯片尺寸越来越小型化，这样也就推进封装技术的不断改进和提高。而封装技术中的引线键合工艺也成为了整个封装技术提高的关键。引线键合是指将大规模集成电路芯片上的压焊区和引线框架上的内引脚部位用金属丝通过键合的方式连接起来的工序。

在引线键合过程中，传送部件将引线框架载入至压板和支撑件之间。当引线框架的位置对准后，将压板下压，使引线框架固定在支撑件上。然后，通过超声热压焊来执行打线过程。打线过程结束后，松开压板，通过传送部件将引线框架导出，从而完成引线键合工艺。

然而，随着电子设备的便携化的发展，电子器件封装越来越注重小型化和高密度化。在基于引线框架的芯片封装中，随着引线框架的引脚数量的增加，引脚的宽度越来越窄。由此带来的直接后果就是引脚的共面性和平整度越来越难以控制，导致在打线过程中，压板对引脚尖端的固定困难，从而会引发打线过程中频繁地出现引脚上打不上线和电子打火失败等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以能够改善支撑件对引脚尖端的固定的用于引线键合工艺的支撑件。

本发明的目的在于提供一种能够提高打线的稳定性的用于引线键合工艺的支撑件。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于引线键合工艺的支撑件，所述支撑件包括：

芯片贴合区域，形成在所述支撑件的中心部分，用于容纳将被贴合的芯片；第一凸台，形成在所述芯片贴合区域的周围，用于当固定将被处理的引脚尖端时支撑引脚尖端，其中，所述第一凸台的靠近所述芯片贴合区域的一端形成为斜坡。

优选地，在所述支撑件的芯片贴合区域中，可形成有第二凸台。

优选地，所述第二凸台的表面可为平坦的。

优选地，所述第二凸台可用于支撑将被贴合的芯片。

优选地，在所述第二凸台中，可形成有贯穿下片的加热孔。

将在接下来的描述中部分阐述本发明另外的方面和/或优点，还有一部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本发明的实施而得知。

附图说明

通过结合附图对实施例进行下面的描述，本发明这些和/或其他方面和优点将会变得清楚和更易于理解，其中：

图1是传统的引线框架的示意图；

图2是普通压板的俯视图和侧视图及局部放大图；

图3是普通支撑件的俯视图和侧视图及局部放大图；

图4是普通压板和支撑件对引线框架的引脚的固定的示意图；

图5是根据本发明示例性实施例的支撑件的俯视图和侧视图及局部放大图；

图6是根据本发明示例性实施例的压板和支撑件对引线框架的引脚的固定的示意图。

具体实施方式

现在将详细地描述本发明的实施例，其例子显示在附图中，其中，相同的标号始终表示同一部件。以下，通过参考附图来描述实施例以解释本发明。为了清晰，省略对公知结构和功能的详细描述。

图1至图4示出了普通压板和支撑件的结构。具体地讲，图1是传统的引线框架的示意图；图2是普通压板的俯视图和侧视图及局部放大图；图3是普通支撑件的俯视图和侧视图及局部放大图；图4是普通压板和支撑件对引线框架的引脚的固定的示意图。

图1中的(a)是多个引线框架的封装的布局图，图1中的(b)是图1中的(a)中的圆圈部分的放大图，图1中的(c)是图1中的(b)中的圆圈部分的放大图。如图1中的(c)所示，在基于引线框架的芯片封装中，引线框架的引脚尖端1分布在贴合的芯片(未示出)的四周。随着引线框架的引脚数量的增加，引脚的宽度越来越窄，引线键合所需的引脚尖端的尺寸也越来越小，这样为打线过程的稳定性带来了困难。

图2示出了普通压板的俯视图和侧视图及局部放大图。