[发明专利]一种制造手机振子的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造通讯器材零部件的方法，更具体地说，涉及一种制造手机振子的方法。

背景技术

通常采用粉末压制成形工艺生产手机振子，即将钨基合金粉装入模具中，在一定压力下成型形成压坯，然后将压坯在高温下烧结得到手机振子。但是由于手机振子的长径比大，不容易获得密度均匀的压坯，烧结收缩后尺寸可能会出现畸变，制品的形状和精度难于控制。而且手机振子还具有台阶等复杂结构，通常还需要后续机加工，工序多且复杂。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的利用压制成型等工艺制造手机振子的工序多且复杂、加工精度较低的缺点，提供一种可一次成型、加工精度高的制造手机振子的工艺方法。

本发明提供的制造手机振子的方法包括：将钨基合金粉与粘接剂在165-180℃的温度下混合，将所得混合物注射成型形成手机振子坯件，将所得手机振子坯件进行脱脂处理以脱除其中的粘接剂，然后进行烧结，制备得到手机振子。

本发明提供的制造手机振子的方法利用金属注射成型工艺，可以一次成型，制得的手机振子无需后续加工、尺寸精度高。

具体实施方式

本发明提供的制造手机振子的方法包括：将钨基合金粉与粘接剂在165-180℃的温度下混合，将所得混合物注射成型形成手机振子坯件，将所得手机振子坯件进行脱脂处理以脱除其中的粘接剂，然后进行烧结，制备得到手机振子。

根据本发明提供的制造手机振子的方法，所述粘接剂的作用是粘接钨基合金粉颗粒，使粘接剂与钨基合金粉的混合物在注射成型机料筒中加热具有流变性和润滑性，即带动钨基合金粉流动的载体。优选情况下，所述粘接剂为含有5-20重量份的乙烯-乙酸乙烯共聚物、55-70重量份的石蜡、5-15重量份的巴西棕榈蜡、5-20重量份的高密度聚乙烯和1-10重量份的硬脂酸的混合粘接剂。更优选情况下，所述粘接剂通过将所述混合粘接剂在160-180℃的温度下混合1-3小时而得到。在所述粘接剂中，所述石蜡和巴西棕榈蜡作为增塑剂，用来调节聚合物的流动特性。所述的硬脂酸作为表面活性剂，用于改善粉末与粘接剂的相容性，所述乙烯-乙酸乙烯共聚物和高密度聚乙烯可以增加所述粘接剂的粘接强度。可以将所述粘接剂成分置于混料机中，在160-180℃温度下混合1-3小时，使其熔化并混合均匀。

所述高密度聚乙烯是指密度大于0.94g/cm³，分子量大于300万的乙烯聚合物。

根据本发明提供的制造手机振子的方法，可以采用本领域公知的制造手机振子的钨基合金粉，作为具体的实施方式，所述钨基合金粉含有80-95重量份的钨、2-9重量份的镍、0.5-7重量份的铁和1-4重量份的铜。可以根据实际需要来选择所述钨基合金粉的颗粒大小，从理论上讲，颗粒越细，比表面积也越大，越易于成型和烧结。作为一种具体的实施方式，所述钨基合金粉的颗粒大小为不大于20μm，例如0.5-20μm。

优选情况下，所述将钨基合金粉与粘接剂混合时，钨基合金粉与粘结剂的体积比为55-80∶20-45，混合的时间为1-3小时。使钨基合金粉与粘接剂混合均匀。

所述注射成型的条件是：注射温度为130-150℃、注射压力为40-70MPa、模温为40-60℃。在所述注射成型过程中，钨基合金粉和粘接剂的混合物在注射成型机料筒内以130-150℃的温度被加热成具有流变性的塑性物料，并在40-70MPa的注射压力下注入模具中，在模温40-60℃的条件下形成坯件。

所述脱脂处理的作用是去除坯件内所含有的有机粘接剂，使粘接剂从坯件的不同部位沿着颗料之间的微小通道逐渐地排出，而不降低毛坯的强度。所述脱脂处理可以包括：将所述坯件放入三氯乙烯液体中加热到40-60℃保温3-6小时，然后将所述坯件放到脱脂炉中，在氢气保护下以10-15℃/min的升温速度加热至200-350℃并保温0.5-2小时，然后继续升温至450-600℃并保温0.5-2小时。从而可以使部分粘接剂(例如部分石蜡)先溶入三氯乙烯中而脱去；然后使剩余的粘接剂在高温下熔化而脱去，所述氢气可以保护坯件在脱脂过程中不被氧化，逐步升温可以使所述坯件在脱脂的同时保持一定的强度。

烧结能使多孔的脱脂坯件收缩致密化，成为具有一定组织和性能的制品。优选情况下，所述烧结包括：先将脱脂坯件加热至800-900℃预烧结1-3小时，使所述脱脂坯件收缩，并脱去残留的粘接剂；再置于真空炉中，在1200-1400℃的温度下烧结1-3小时，使所述坯件进一步收缩致密化，形成具有所需性能的手机振子。

下面通过实施例来详细说明本发明的具体实施方式。