[发明专利]双金属片的处理工艺及镀膜双金属片无效
| 申请号： | 200710156604.5 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101230473A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 洪常青 | 申请（专利权）人： | 洪常青 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/16;H01H37/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311604*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双金属 处理 工艺 镀膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种双金属片的处理工艺，其特征在于将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。
2.如权利要求1所述的双金属片的处理工艺，其特征在于：所述的电镀采用滚镀。
3.如权利要求2所述的双金属片的处理工艺，其特征在于：所述的电镀在滚筒电镀机中进行。
4.如权利要求1～3之一所述双金属片的处理工艺，其特征在于将双金属片表面进行电镀处理以得到下述之一金属的镀膜保护层：铜、锌、银。
5.一种按权利要求1处理工艺得到的镀膜双金属片，包括双金属片本体，其特征在于所述的双金属片本体包覆有镀膜保护层。
6.如权利要求5所述的镀膜双金属片，其特征在于所述的镀膜保护层为铜或锌或银。
7.如权利要求6所述的镀膜双金属片，其特征在于所述的镀膜保护层为铜。
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