[发明专利]新型半导体器件用液冷散热器有效
申请号: | 200710156606.4 | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN101425488A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 夏波涛 | 申请(专利权)人: | 夏波涛 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 半导体器件 用液冷 散热器 | ||
【权利要求书】:
1.一种新型半导体器件用液冷散热器,其组成包括散热器盒体(5),其特征是:所述的盒体上的内腔装有一个由若干个散热片组成的散热片组(4),所述的散热片为“U”型板(1),所述的“U”型板上冲压有若干个均匀分布的长孔(2),板的两侧与长孔相邻处分别冲压有开口(3);所述的散热片的长孔(2)为具有倾斜度的孔;所述的散热片采用一正一反交替叠摞的方式组成散热片组(4)。
2.根据权利要求1所述的新型半导体器件用液冷散热器,其特征是:所述的散热片(1)的材质为铝材。
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