[发明专利]一种发光二极管用芯片

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，尤其涉及一种发光二极管用的芯片。

背景技术

能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，发光二极管(LED)因为它的高效、节能、环保、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明的首选，但因为现今的LED技术瓶颈，取代传统照明尚需克服一些与LED正常工作有关的技术难题。最重要的就是LED的发光效率，发光效率主要是由LED的芯片决定的。

现有技术中的芯片其形状是正方形的，工作时的散热效果比较差，芯片的工作寿命较短。芯片中金线的P结(阳极)和N结(阴极)是通过焊接连起来的，其焊接面积一般在0.120-0.130nm²之间，电流在通过时此处时会过高的温度，从而降低了LED的使用寿命。

发明内容

为了解决上述发光二极管用芯片存在的技术问题，本发明的目的是提供一种发光效率高的发光二极管用芯片。

为了实现上述的目的，本发明采用了以下的技术方案：

一种发光二极管用芯片，其特征在于所述芯片呈长方形，其长宽比例为1.12∶1；芯片中金线的P结和N结的焊接面积在0.131-0.145nm²之间。

本发明的芯片长宽比例为1.12∶1，改变传统芯片长宽相等的形状，该芯片能加速芯片在工作时的散热，保证芯片的工作寿命同光衰。P结和N结的焊接面积在0.131-0.145nm²之间，焊接面积更大，使得电流在通过时不致于产于过高的温度，保证LED的使用寿命。

具体实施方式

一种发光二极管用芯片，芯片呈长方形，其长宽比例为1.12∶1。芯片中金线的P结和N结的焊接面积0.131-0.145nm²之间。使用上述芯片，在30ma的情况下工作，本发明的芯片工作温度为70摄氏度，光通量为100-110LM/W，现有的普通芯片工作温度为120摄氏度，光通量为50-60LM/W。