[发明专利]一种空间非金属密闭结构及其制备方法

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种空间非金属密闭结构及其制备方法。

(二)背景技术

由于外部空间是一个真空、高低温差非常大的一个环境，在这样恶劣的环境下，发射到外太空的各种仪器、设备都必须耐受长期的高低温考验，为此需要对有关的部件采取密闭保温隔热、或采用本身能经受这种高低温差的材料及其制备技术。

(三)发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、生产成本低、稳定性好的空间非金属密闭结构及其制备方法。

所述的空间非金属密闭结构，由二层主体材料和处于二层主体材料之间的胶粘剂层复合而成；所述的主体材料为聚酰亚胺薄膜，所述的胶粘剂层为聚全氟乙丙烯共聚物。

进一步，所述的聚酰亚胺薄膜厚度在0.02～0.15mm。

进一步，所述的聚全氟乙丙烯共聚物相对密度为2.12～2.17。

所述空间非金属密闭结构的制备方法，包括下述顺序步骤：

(1)将聚全氟乙丙烯共聚物经263～350℃的高温熔融后，将呈现液体状的共聚物均匀涂覆在聚酰亚胺薄膜上；

(2)将二层聚酰亚胺薄膜在拼接处经300～350℃的高温将涂覆的胶粘剂再熔融，然后冷却、固化、定型而得所述空间非金属密闭结构。

本发明的有益效果在于：

1.主体材料适用范围广：采用聚酰亚胺薄膜材料为密闭结构的主体材料，可以满足低至-270℃的液氮温区、高至400℃的非常宽广的温度区域而仍保持工作特性；

2.胶粘剂适用温度宽：本发明选用聚全氟乙丙烯共聚物为胶粘剂，短期可以在低至-200℃、高至260℃的一个相对宽广的温度区域内保持工作特性，从而确保了最后制备的密闭结构在外部空间的使用要求；

3.制备工艺先进：采用聚全氟乙丙烯共聚物的涂覆技术和拼接、粘合技术，可以有效解决密闭结构的强度、密封性能、均匀性等技术要求；

4.重量轻：采用轻薄的膜结构材料，可以大大减轻各种密闭结构的总体质量，满足空间发射对各种元器件的质量要求；

5.仿形性好：本发明采用成卷的纸状产品——聚酰亚胺薄膜作为密闭结构的主体材料，其厚度小(0.02～0.12mm)，具有良好的柔软性和一定的抗张力，对不同的外形表面可以任意仿形，从而可以制作出各种形状的密闭结构；

6.使用寿命长：本发明采用的各种材料都具有很宽的温度适用范围，对金属设备无腐蚀，使用后不变形、不开裂、不粉化、不起泡、不脱落，可以有效保证产品的使用寿命；

7.稳定性好：本发明的材料和制备工艺可以适应不同的环境要求且能保持良好的工作性能，从而确保了各种密闭结构的性能长期、稳定；

8.无尘、无毒、无污染。对人体(如皮肤、五官等)无刺激、无损伤，对环境没有任何污染；

9.用途广泛：本发明除用于制备空间非金属密闭结构外，还能广泛应用于其他条件下的非金属密闭结构的制备；

10.综合造价低：本发明由于采用的均为已经工业化生产的材料和胶粘剂，具有重量轻、厚度薄等特点，可以大大降低制备成本。

(四)  附图说明

图1为本发明所述空间非金属密闭结构的结构示意图。

(五)  具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明，但本发明的保护范围并不限于此。

参照图1，一种空间非金属密闭结构，由二层主体材料1和处于二层主体材料之间的胶粘剂层2复合而成；所述的主体材料1为聚酰亚胺薄膜，所述的胶粘剂层2为聚全氟乙丙烯共聚物。

所述的聚酰亚胺薄膜厚度在0.10mm。

所述的聚全氟乙丙烯共聚物相对密度为2.15。

所述空间非金属密闭结构的制备方法，包括下述顺序步骤：

(1)将聚全氟乙丙烯共聚物经263～350℃的高温熔融后，将呈现液体状的共聚物均匀涂覆在聚酰亚胺薄膜上；

(2)将二层聚酰亚胺薄膜在拼接处经300～350℃的高温将涂覆的胶粘剂再熔融，然后冷却、固化、定型而得所述空间非金属密闭结构。