[发明专利]一种低银铜基电接触材料

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种电接触材料，特别涉及一种低银铜基电接触材料，属于电工材料技术领域。

背景技术

电触头是中低压电器的关键元件之一，目前，电接触元件制造材料以银基电接触材料为主，主要有银一金属氧化物、银基假合金、银基合金三大类。银具有高导电性、高导热性和良好的机械加工性，在大气条件下不氧化，能保持低而稳定的接触电阻等性质。但是银是昂贵的贵金属，资源紧缺，而在银基电接触材料中含银量高达60—95％，是电器工业中耗银量最大的地方。近几年来银价上涨迅猛，给电器制造业带来很大压力。为了降低成本，减少银的消耗量，研究开发价格便宜，性能可靠的电接触材料具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，对现有银基电接触材料的组成做了改进，给出了一种低银铜基电接触材料，该铜基电接触材料的电阻率低、导热和导电性好、触头接触电阻小而稳定、抗氧化能力强，具有优异的抗电烧蚀和抗熔焊能力，并且大幅度降低了银的用量，可节约大量贵重金属。

本发明给出的技术解决方案是：这种低银铜基电接触材料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为：

银10～20％，导电陶瓷1～15％，氧化镓1～10％，氧化铟1～10％，氧化镍1～5％，铜余量.

其中导电陶瓷的组成与现有技术的相同。

本发明给出的这种低银铜基电接触材料的制备方法，可由含上述组分的中间合金熔炼制成，对所采用的生产方法无特别限制。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：电阻率低、导热和导电性好、触头接触电阻小而稳定、抗氧化能力强，具有优异的抗电烧蚀和抗熔焊能力，并且大幅度降低了银的用量，可节约大量贵重金属。

具体实施方式

实施例：

采用感应炉法冶炼产出的低银铜基电接触材料的化学成分(重量％)为：

银15％，导电陶瓷8％，氧化镓5％，氧化铟5％，

氧化镍2.5％，铜余量.