[发明专利]内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路布线板的制造方法，尤其涉及内藏使用了碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子元件的小型化、薄型化的要求，涉及到电子元件及装载该电子元件的印刷电路布线板等也要求通过使用由图形的微细化、高密度化的小型化、厚度薄的材料实现薄型化。

于是，取代以往的表面安装的芯片电阻部件，相继开发出了通过印刷碳膏形成并内藏了该电阻元件的印刷电路布线板。由此，因为能够减少芯片电阻部件的安装面积，且使用了碳膏的电阻元件的厚度也比芯片电阻部件薄，所以能够实现印刷电路布线板的小型化及薄型化。

然而，在专利文献1(参见【0014】段)及专利文献2(参见第2页、第3栏第29行至第4栏第3行)中记载的、在使用碳膏形成电阻元件的印刷电路布线板上，当采用网板印刷法形成碳膏时，由于无法避免因印刷面的不平造成的印刷渗润、印刷塌边及膜厚偏差等印刷性问题的发生，电阻值的偏差常出现15％的误差。

加之，当将上述印刷电路布线板多层化并内藏电阻元件时，因叠层工序施加的热及压力进一步产生电阻值的变动，因此难以保证内藏后的电阻值的精度。

又，在专利文献3(参见【0022】段)中，将电极的表面处理由碳膏印刷改为电镀，这样虽能降低印刷面的不平，但在叠层工序对电阻值的变动将无计可施。

还有，在专利文献4(参见【0016】段)中记载的、在使用碳膏形成电阻元件的印刷电路布线板上，通过向贯通孔及有底孔中填充碳膏来形成电阻元件。将碳膏向贯通孔及孔腔内填充一事，能降低因专利文献1、2所列的印刷性问题造成的电阻值的偏差。

然而，因碳膏与铜相互的接触电阻高，所以电阻值不稳定，不能保证电阻值的精度。而且，在使铜电极与碳膏接触形成的电阻元件的场合，电阻元件形成后受空气中水分、氧的影响，存在电极材料的铜与碳膏的界面的接触电阻增大、电阻值变动的问题。

加之，因对于传输线路的终端电阻及滤波器上使用的电阻的要求精度误差在1％以下，要想提高电阻值的精度就需使用激光加工等精密的修整技术，但存在着贯通孔及孔腔内填充了碳膏的电阻元件一旦形成后就不能使用激光加工等精密的修整技术调整电阻值的问题。

图4所示为专利文献4中记载的、使用碳膏内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法的截面工序图。首先如图4(1)所示，准备好在聚酰亚胺等绝缘基材21的两面设有铜箔等第1导体层22、第2导体层23的所谓双面覆铜叠层板24，在预定位置用钻加工或激光加工形成贯通孔25、26。

接着如图4(2)所示，通过网板印刷法在贯通孔25上涂布碳膏27，使其热硬化。接着如图4(3)所示，对第1导体层22、第2导体层23、贯通孔26、碳膏27进行导电化处理，形成电镀被膜28。

接着如图4(4)所示，对第1导体层22、第2导体层23及电镀被膜28用照相化学腐蚀制造法的蚀刻法形成电路图形29、30，由此得到内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板31。

【专利文献1】日本特开平11-340633号公报

【专利文献2】日本特许第2547650号公报

【专利文献3】日本特开2006-222110号公报

【专利文献4】日本特开2002-185099号公报

发明内容

如上所述，以往对于向贯通孔及有底孔中填充碳膏后形成的电阻元件，不能在其形成后使用激光加工等修整技术进行电阻值的调整。因此，难以用填充碳膏的方式制造出具有正确电阻值的电阻。

考虑到上述问题，本发明的目的在于提供一种能够在电阻元件形成后对电阻值进行调整并获得高精度电阻值精度的内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法。

为达到上述目的，本申请提供的发明如下。

第1发明为内藏了电阻元件的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于：在内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法中，包括：

在双面覆铜叠层板上形成贯通孔的工序；

对所述贯通孔实施贵金属电镀的工序；

向所述贯通孔内填充碳膏的工序；

在向所述贯通孔内填充所述碳膏后，实施贵金属电镀、导电化处理及电镀处理，形成导电层的工序；

在填充了所述碳膏后的所述贯通孔的端部上的所述导电层上形成开口的工序；

经由所述开口进行修整，将由所述碳膏形成的电阻的电阻值进行调整的工序。