[发明专利]发光片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及其中使用EL(电致发光)材料的发光片。

背景技术

EL片是已经最近得到关注的发光装置的一个实例。EL片已经公知具有容易制造和高耐用性的特征。因而，它们已经用于多种涉及广告媒介、照明用途、装饰用途、背光用途等的领域中。

当用于上面的用途时，在许多情况下长时间使用EL片，因此出现关于功耗的严重问题。因而，已经尝试通过利用例如如在日本专利公开物(特许公报)No.11-45062A(1999)、日本专利公开物(特许公报)No.2005-108776A以及日本专利公开物(特许公报)No.2002-196705A中描述的通过允许多个光源闪动或通过引起光的漫反射改善发光效率的技术，来实现低功耗。然而，在上面的文献中公开的方法需要高度复杂的结构和驱动控制。

发明内容

本发明的目的是提供以更方便的方式获得的低功耗发光片。

本发明概述如下：

(1)发光片，其通过允许能够引起发光的片经受穿孔处理而获得。

(2)根据项(1)的发光片，其中该能够引起发光的片为电致发光片。

(3)根据项(1)或(2)的发光片，其中孔面积比率为5％至80％。

(4)根据项(1)至(3)中的任一个的发光片，其中穿孔处理时的孔直径为0.1至20mm并且孔中心之间的间隔长度为0.2至50mm。

(5)根据项(1)至(4)中的任一个的发光片，其已经以矩阵图案经受穿孔处理。

(6)根据项(1)至(5)中的任一个的发光片的制造方法，包括允许能够引起发光的片经受穿孔处理。

(7)根据项(6)的方法，其中使用的穿孔处理手段为钻孔、加热的针处理、冲孔、平模切割、旋转模切割或激光处理。

发明效果

根据本发明，可以提供以更方便的方式获得的低功耗发光片。

附图说明

图1示出未穿孔的发光片的截面图。

图2示出从第二电极(背面电极)层侧执行穿孔处理的情形。

图3示出用于确定相关的穿孔处理图案的孔面积比率的公式。

图4示出用于确定相关的穿孔处理图案的孔面积比率的公式(接图3)。

在图中的各个数字代表下述各项：

1-透明基板

2-第一电极(透明电极)层

3-发光层

4-介电层

5-第二电极(背面电极)层

具体实施方式

本发明的发光片是能够引起发光的片，其已经经受穿孔处理。通过执行能够引起发光的片的穿孔处理，可获得低功耗发光片。此外，通过在穿孔处理时调节孔直径和孔面积比率，可显著地防止亮度减小。

上面的能够引起发光的片的优选实例包括电致发光片。

当电致发光片用作能够引起发光的片时，它的实例为包括透明基板的电致发光片，在该透明基板上至少形成第一电极(透明电极)层、发光层以及第二电极(背面电极)层。

不特别地限制上述的透明基板，只要其是透明的。然而，优选这种透明基板为柔性的。用于这种透明基板的材料的实例包括：聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate)；全芳基聚酰安(wholly aromatic polyamide)；脂肪族聚酰胺，例如尼龙6、尼龙66、或尼龙共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯；以及聚碳酸酯。不特别限制要用的基板膜的厚度并且该厚度通常为1至1000μm，优选5至500μm，对于实际使用特别优选50至200μm。

用于第一电极层的材料的实例包括，但不特别限于，金属、合金、金属氧化物、导电有机化合物及它们的混合物。其具体实例包括：半导体金属氧化物，例如掺杂有锑、氟等的氧化锡(例如ATO或FTO)，氧化锡，氧化锌，氧化铟，氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)；金属，例如金、银、铬或镍；这种金属和导电金属氧化物的混合物或叠层；导电无机物质，例如碘化铜或硫化铜；导电有机材料，例如聚苯胺、聚噻吩或聚吡咯；以及上面的实例和ITO的叠层。第一电极层的厚度通常为50至50000nm。

根据适当地选自例如基于适用于上述材料的下列方法的方法可在上述基板上形成第一电极层和第二电极层：湿法方法，例如印刷方法以及涂覆方法；物理方法，例如真空沉积方法、溅射方法以及离子电镀方法；以及化学方法，例如热CVD(化学汽相沉积)方法、等离子体CVD方法以及光CVD方法。