[发明专利]立式热处理装置和立式热处理方法

说明书

本专利申请享受2006年12月22日提出的日本专利申请2006-346362号的利益。这些之前的申请中的全部公开内容均引用为本说明书的一部分。

技术领域

本发明涉及立式热处理装置和立式热处理方法。

背景技术

在半导体装置的制造过程中，有对半导体晶片(基板)实施例如氧化处理、成膜处理等各种处理的工序，作为进行这种处理的装置例如使用可批量式处理多枚晶片的立式热处理装置(半导体制造装置)(例如，参照专利文献1(日本专利第3378241号公报))。该立式热处理装置在立式热处理炉的下方具有载入区域(移动载入区域)，该立式热处理炉在其下部具有炉口，在该载入区域，搭载并保持大口径的例如直径为300mm的多枚(100～150枚程度)晶片的晶舟(基板保持具)通过保温筒被载置在用来开关上述炉口的盖体的上部。此外，设置有通过使盖体升降而将晶舟搬入搬出热处理炉内的升降机构，和在收纳多枚晶片的载具(收纳容器)与上述晶舟之间进行晶片的移动载置的移动载置机构。

由于上述晶舟采用石英制造，故非常昂贵。并且，上述晶片也价格不菲，且随着处理工艺的发展，制造成本将会增大。因此，要慎重进行这些处理。

但是，在上述批量式的半导体制造装置中，在装置的构造方面、硬件以及软件方面存在各种各样的制约，难以使其具有耐震构造或耐震功能，现状是还没有实施充分的耐震对策。因此，一旦发生地震，装置受到大的摇晃，晶舟就会倾倒，有可能导致晶舟或晶片发生破损等而带来大的损失。

为了解决这个问题，在专利文献1(专利第3378241号公报)记载的立式热处理装置中，采用一种通过基板保持具固定部件将基板保持具的底板与保温筒相互连结固定的构造。

但是，在立式热处理装置中有采用一种所谓的双晶舟系统的立式热处理装置，即，使用2个上述晶舟，在将其中一个晶舟搬入热处理炉内进行热处理期间，向另一晶舟移动载置半导体晶片。

但是，在采用这种双晶舟系统的立式热处理装置中，因伴随保温筒上的晶舟的移换，难以采用利用基板保持具固定部件来连结固定保温筒与基板保持具的构造，所以如果受到地震等外力，保温筒上的晶舟就有可能发生倾倒。再者，已经提出一种方案(参照专利文献2(日本专利特开2003-258063号公报))，即在盖体上没有保温筒式的装置中，采用在盖体上的载置部设置通过旋转而能够解除与基板保持具的卡合的锁定部件以及使该锁定部件旋转的旋转部的结构。但是，由于该构造除了需要使基板保持具旋转的旋转机构之外还需要锁定部件的旋转部，因此，不仅导致结构复杂化，而且，也无法应用于具有保温筒的装置。

发明内容

本发明就是考虑上述情况而完成的，其目的是，提供一种采用双晶舟系统并且通过简单的构造就能够防止因地震等外力使保温筒上的晶舟倾倒的立式热处理装置和立式热处理方法。

本发明是一种立式热处理装置，其特征在于，该装置具备：在下部形成有炉口的热处理炉；保持多个基板、并被搬入热处理炉内对基板实施热处理的一对基板保持具；闭塞热处理炉的炉口的盖体；设置在该盖体上的保温筒；设置在该盖体上并且使盖体和保温筒旋转的旋转机构；使盖体升降的升降机构；与热处理炉的下方邻接设置的载置台；和在保温筒上以及载置台上之间搬送一对基板保持具的各个的搬送机构，在各个基板保持具和保温筒中的一方设置卡合固定部，同时在另一方设置被卡合固定部，利用搬送机构将该基板保持具保持在保持筒正上方，并且通过利用旋转机构使保持筒旋转，卡合固定部和被卡合固定部变为能够卡合固定或者能够解除卡合固定的状态。

本发明是一种立式热处理装置，其特正在于：各个基板保持具具有环状的底板，保温筒具有将底板的下面沿其周向以适当间隔支撑的多个支柱，被卡合固定部在这些支柱的外侧部形成为槽状，卡合固定部以在上述底板的下面被各个被卡合固定部卡合固定的方式形成为钩状。

本发明是一种立式热处理装置，其特征在于：上述旋转机构具有对保温筒的旋转方向的原点位置进行检测的传感器；和用于根据来自该传感器的检测信号，在上述卡合固定部与被卡合固定部变为能够卡合固定的位置或者变为能够解除卡合固定的位置对保温筒进行旋转控制的控制装置。