[发明专利]印刷布线板的布线构造及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200710159743.3 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN101207109A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 长瀬健司;川畑贤一 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L21/60
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 布线 构造 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种布线构造,其特征在于:

包括:

绝缘层,形成有连接孔;

被布线体,以至少一部分在所述连接孔的底部露出的方式而配置;以及

布线层,在所述连接孔的内部与所述被布线体连接,

其中,

所述布线层被设置为,具有截面积向着所述被布线体而增大的部分,并且形成所述连接孔的内壁的至少一部分与所述布线层不接触的空间区域。

2.根据权利要求1所述的布线构造,其特征在于:

所述布线层的上端部的宽度小于所述连接孔的开口端的最大宽度。

3.根据权利要求1或2所述的布线构造,其特征在于:

所述布线层被设置为,覆盖在所述连接孔的底部露出的所述被布线体的整个露出面。

4.一种印刷布线板,其特征在于:

连续地设置有布线构造,

所述布线构造,包括:

绝缘层,形成有连接孔;

被布线体,以至少一部分在所述连接孔的底部露出的方式配置在所述绝缘层的下部或者内部;以及

布线层,在所述连接孔的内部,与所述被布线体连接,并具有截面积向着该被布线体而增大的部分,

其中,

在所述连接孔的内部,形成有所述连接孔的内壁与所述布线层未连接的空间区域。

5.一种布线构造的形成方法,其特征在于:

包括:

绝缘层形成工序,在被布线体上形成绝缘层;

连接孔形成工序,在所述绝缘层上形成至少一个连接孔,以使所述被布线体的至少一部分露出;

布线层连接工序,在所述连接孔的内部连接所述被布线体与布线层,

其中,

所述布线层连接工序中,在所述连接孔的内部连接所述布线层与所述被布线体,使得所述布线层具有截面积向着所述被布线体而增大的部分,并形成所述连接孔的内部与所述布线层不接触的空间区域。

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