[发明专利]基板清洗装置、基板清洗方法及存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及对所谓的例如半导体晶片或液晶显示器用的玻璃基板(LCD基板)的基板的背面进行清洗的技术。

背景技术

在半导体装置的制造工序中，将例如半导体晶片(以下称晶片)保持在清洁的状态是极其重要的。因此在各种的制造工艺或处理工艺的前后，根据需要设置清洗晶片的表面的工艺。

晶片表面的清洗的一般的方法是，通过将刷子从上方推到固定在例如真空卡盘或机械卡盘上的晶片上，在供给去离子水(DeionizedWater：以下称DIW)等的同时使刷子和晶片相对滑动，从而除去表面的微粒。

不仅有必要对形成有电路的晶片上面，而且有必要对晶片的背面实施这样的晶片表面的清洗。在例如对晶片上面涂敷抗蚀剂液，并且以规定的图形曝光抗蚀剂膜之后，显影形成掩模图形的光刻工艺中，如果对微粒附着在晶片的背面的状态置之不理，微粒进入用于载置晶片的台和晶片之间就那样进行曝光。这样的微粒成为使晶片上产生弯曲从而在曝光时引起散焦(聚焦走样的现象)的原因。特别是近年来，随着所谓的浸液曝光或双印刻图形的配线技术的更加微细化，半导体装置的制造工序中包括的工序数也增加。因此，微粒附着在晶片背面的危险率增大，晶片背面的清洗成为近年来的重要课题。

但是，虽然通过进行抗蚀剂液的曝光的曝光装置连接在进行抗蚀剂液的涂敷或显影的涂敷、显影装置上的系统进行光刻工艺，但是在这些的装置内通常以上面朝上的状态搬送晶片。因此，在使用从上方推刷子进行清洗型的基板清洗装置对基板的背面进行清洗时，在晶片的搬送装置和基板清洗装置之间设置称为反向器的基板反转装置，在向基板清洗装置进行晶片的搬入搬出时，有必要使晶片背面成为朝上的状态。然而，在这样的方法中存在需要设置反向器的空间或进行晶片的反转动作的空间从而使涂敷、显影装置大型化的问题。另外，即使为了省略反向器装置而在晶片的下方设置刷子，产生以保持晶片的卡盘等覆盖的静区，也不能对背面全体进行清洗。

针对该问题，在专利文献1中公开了将可旋转地保持晶片的旋转卡盘以与晶片直径相同程度的中空圆筒构成，并且在该中空圆筒内配置有供给清洗液的喷嘴和刷子的基板清洗装置。如果通过机械卡盘将背面朝下(上面朝上)搬送的晶片保持在中空圆筒的开口边上，则成为将刷子从下方按压在晶片的背面的状态。在这种状态下，如果使中空圆筒沿中心轴的周围旋转，晶片背面与刷子相对滑动，因此不使用反向器也能够对晶片背面整体进行清洗。

专利文献1

日本专利第3377414号公报：第0036段落～第0040段落，图3

但是，在专利文献1所记载的基板清洗装置中，采用使用机械卡盘等将晶片的周边部保持在中空圆筒上的构成，因此存在损伤晶片周边部的情况。特别是在进行浸液曝光的情况下，抗蚀剂膜的外边部在浸液曝光时，为了避免与纯水接触剥离，多为通过以抗蚀剂膜覆盖到晶片的带部或垂直端面为止，使抗蚀剂膜的外边部不位于成为浸液状态的区域内。如果通过机械卡盘等机械地保持这样的抗蚀剂膜的形成的晶片的周边部，存在损伤抗蚀剂膜，使微粒产生，牵连到浸液曝光时的抗蚀剂膜剥离的情况。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种不需要基板的反转，并且能够以不给基板的周边部造成损伤的方式对基板的背面进行清洗的基板清洗装置、基板清洗方法和存储该方法的存储介质。

本发明涉及的基板清洗装置，用于对基板的背面进行清洗，其特征在于，包括：

水平地吸附保持朝向下方的基板背面的第一区域的第一基板保持单元；

从该第一基板保持单元接收基板，水平地吸附保持不与所述第一区域重叠的基板背面的第二区域的第二基板保持单元；

向在所述第一基板保持单元或第二基板保持单元上吸附保持的基板的背面供给清洗液的清洗液供给单元；

用于在从所述第一基板保持单元向所述第二基板保持单元交接基板之前，对所述第二区域进行干燥的干燥单元；和

在基板由第一基板保持单元保持的期间，与包括所述第二区域的基板的背面接触并进行清洗，在该基板由所述第二基板保持单元保持的期间，与所述第二区域以外的基板的背面接触并进行清洗的清洗部件。

在此，所述第二基板保持单元：保持基板的中央并构成为沿铅直方向自由旋转，使完成由所述清洗部件进行的清洗的基板旋转，对在基板的背面残留的清洗液进行甩开干燥。另外，上述干燥单元优选以向基板的背面喷射气体的方式构成。