[发明专利]单组份室温稳定的发光器件灌封组合物有效
申请号: | 200710160299.7 | 申请日: | 2007-12-18 |
公开(公告)号: | CN101220253A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 杨钢 | 申请(专利权)人: | 杨钢 |
主分类号: | C09K3/10 | 分类号: | C09K3/10;C08L63/00;H01L23/29 |
代理公司: | 武汉开元专利代理有限责任公司 | 代理人: | 俞鸿 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单组份 室温 稳定 发光 器件 组合 | ||
技术领域
本发明属于电子器件的灌封用的灌封胶,具体涉及一种单组份室温稳定的发光器件灌封胶。
背景技术
目前常用的发光器件的灌封胶,如:LED灌封胶,都是双组分的环氧树脂组合物。如US4178274公开的是基于快速固化的树脂氧化物,包括至少一种环氧树脂(脂环类带两个环氧基的),至少一种酸酐,十碳酸锌,低分子量的各元醇,及低分子量的羟基酯等成分;如US6617400公开的包括脂环族环氧树酯,酸酐固化剂和硼催化剂等成分;如US6756453公开的也是利用环氧树酯与酸酐和催化剂配成的用于发光二极管的灌封胶。这类灌封胶有很好的流动性,填充性,并且固化以后也有良好的光学性能。但是,由于是双组分,所以在使用时,需要将两组分按一定比例混合,搅拌均匀,然后真空脱泡后才可使用。混合后的环氧树脂灌封胶有一定的使用寿命,大约一天左右。所以,需要混合和混合后一定时间的使用寿命,都是双组分灌封胶的有限和不方便的地方。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单组份的以阳离子引发剂引发的室温稳定的发光器件灌封胶,以克服上述灌封胶的缺陷。
本发明的技术方案为:一种单组份,室温稳定的发光器件灌封胶,其组成含有:
(1)环氧树脂和/或含可聚合的C=C双键的单体;
(2)阳离子引发剂;
(3)助剂:硅酮类粘合助剂,消泡剂,脱模剂,调色剂,抗氧剂,光散射剂中的一种或一种以上的组合;
所述阳离子引发剂为:三芳基锍鎓基六氟锑酸盐;英文名称Triarylsulfonium hexaflouroantimonate salts(mixture),三芳基锍鎓基六氟磷酸盐,苯基辛烷氧基苯基碘鎓基六氟锑酸盐;英文名称;Octoxyphenyl phenylsulfonium hexaflouroantimonate,(季)铵基六氟锑酸盐;英文名称Quarternary ammonium hexaflouro-antimonate;和(季)铵基三氟甲基磺酸盐中的一种或一种以上的组合。其中(季)铵基六氟锑酸盐是铵基六氟锑酸盐或季铵基六氟锑酸盐;(季)铵基三氟甲基磺酸盐是铵基三氟甲基磺酸盐或季铵基三氟甲基磺酸盐。
所述环氧树脂为脂肪族的环氧树脂。脂肪族的环氧树脂为3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷碳酸酯;异戊基二醇缩水甘油环氧树脂;聚丙烯基二醇甘油环氧树脂,直链或支链烷基的环氧化合物中的一种或一种以上的组合。
所述可聚合的含C=C双键的单体为:a)(甲基)丙烯酸酯,b)马来酰亚胺,c)醋酸乙烯类单体,d)乙烯基醚单体,e)含氟的含C=C双键的单体中的一种或一种以上的组合。它还含有透光和/或散射光的填料。所述透光和/或散射光的填料为无机的硅酸盐颗粒、有机的聚丙烯酸酯颗粒和硅烷颗粒中的一种或一种以上的组合。
它还含有可溶解的柔性的填加剂,硅烷聚合物,聚丙烯酸酯和苯乙烯-丁二烯共聚物中的一种或一种以上的组合。
所述各原料的重量百分比为:环氧树脂0~99%,可聚合的C=C双键的单体;0~99%,阳离子引发剂0.01-1.0%,硅酮类粘合助剂0~1.2%,消泡剂0.01~0.12%,粘合性增强剂0~2%;抗氧剂0~3%,调色剂0~3%,透光和/或散射光的填料0~20%。
原料的重量百分比为:环氧树脂选用异戊基二醇缩水甘油环氧树脂0~20%;3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷碳酸酯0~99%,聚丙基二醇缩水甘油环氧树脂0~40%;
可聚合的C=C双键的单体选用;三环十烷基二甲基氧基二丙烯酸脂0~75%;异丙片酸甲基丙烯酸酯0~35%;三甲氧丙基三甲基丙烯酸酯0~10%;丁基马来酰亚胺0~3%;
硅氧烷0~8%;硅酮助剂0.1%~1.2%;消泡剂:0~0.2%;阳离子引发剂:0.01%~1.0%;柔软剂聚丙烯酸酯0~8%;填料0~40%;上述原料的和为百分之百。阳离子引发剂是三芳基锍鎓基六氟锑酸盐,三芳基锍鎓基六氟磷酸盐,苯基辛烷氧基苯基碘鎓基六氟锑酸盐,(季)铵基六氟锑酸盐,和(季)铵基三氟甲基磺酸盐中的一种或一种以上的组合。
该发光器件灌封胶易于保存,使用方便,在进行灌封时无需象双组份的灌封胶进行混配;其聚合温度较低,固化时间快,固化后的胶体成无色透明状透光度强,粘合后的性能稳定。它适用在电子器件灌封中的应用;尤其是对发光器件的灌封,特别是发光二极管的封装。
具体实施方式
下列实施例用于对本发明的技术方案及要求保护的范围进行解释,本发明的保护范围并不限于下列实施例。
实施例1
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