[发明专利]可降低发光二极管操作温度的驱动电路与方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种驱动电路与方法，尤指一种可降低发光二极管操作温度的驱动电路与方法。

背景技术

近年来由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)制造技术的突破，使得发光二极管的发光亮度及发光效率大幅提升，因而发光二极管逐渐取代传统的灯管而成为新的照明元件，广泛地应用于例如汽车照明装置、手持照明装置、液晶面板背光源、交通号志指示灯、指示看板等照明应用。

然而，这类高亮度的发光二极管会产生相对较高的温度以及热能，因此必须有效处理发光二极管散热的问题，才能提升发光效率并节省散热处理的成本。传统解决发光二极管散热问题的方法可粗略地区分为两种，其中一种为发光二极管内部的散热机制，另外一种则为发光二极管外部环境的辅助散热机制。

请参阅图1，其为传统具有内部散热机制以及外部辅助散热机制的发光二极管的结构示意图。如图1所示，发光二极管10包含发光二极管芯片101、第一基板102、导热体103、胶体105、基板连接导体106以及绝缘层107，其中第一基板102上具有第一导接部102a及第二导接部102b，且分别与发光二极管芯片101的阳极及阴极(未图示)电连接。导热体103邻近设置于第一基板102，用以将发光二极管芯片101以及第一基板102所产生的热能传导至发光二极管10外部。基板连接导体106连接于第一基板102的第一导接部102a及第二导接部102b，且胶体105可将发光二极管芯片101、第一基板102以及导热体103封装在一起。

发光二极管10还包括第二基板104，该第二基板104上具有阳极导接部104a及阴极导接部104b，通过发光二极管10的基板连接导体106可使第一基板102的第一导接部102a及第二导接部102b分别电连接于第二基板104的阳极导接部104a及阴极导接部104b。

请再参阅图1，发光二极管10在应用时通常会装配于电路板11上，电路板11上的导电层111与发光二极管10的第二基板104的阳极导接部104a及阴极导接部104b电连接，进而由电路板11的导电层111将电能传送至发光二极管芯片101使得发光二极管10可以进行发光。发光二极管10在运行时所产生的热能则通过发光二极管10的导热体103传递至发光二极管10的外部，因此，在发光二极管10的外部可以分别设置第一散热器12以及第二散热器13以辅助发光二极管10散热，其中第一散热器12以及第二散热器13可直接或间接地与发光二极管10的导热体103接触或连接，借此便可利用第一散热器12以及第二散热器13，以被动散热方式来辅助发光二极管10散热。当然，除了使用被动散热方式来辅助发光二极管10散热外，也可利用气流产生装置，例如风扇，以主动散热方式来辅助发光二极管10散热，以提升散热效率。

虽然传统的发光二极管10可利用内部的散热机制，例如导热体103，和/或外部的辅助散热机制，例如第一散热器12以及第二散热器13，来对发光二极管10进行散热，但这些散热机制所能处理的热能有限，且无法有效地降低发光二极管的操作温度，因而影响发光二极管的发光效率，且增加散热处理的成本。此外，传统发光二极管的散热处理机制是在发光二极管芯片持续运行时将热能散去，而不是直接使发光二极管芯片的操作温度降低，因此若采取主动散热机制方式来辅助发光二极管散热，且发生气流产生装置无法运行的情况时，发光二极管的操作温度便可能会持续增加。因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺陷且可以降低发光二极管操作温度的机制，实为相关技术领域目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可以降低发光二极管操作温度的驱动电路与方法，用不同于传统发光二极管主动或被动的散热机制，且可在不降低整体的发光亮度前提下，有效缩短发光二极管的操作时间，以使得发光二极管的操作温度不会持续提升至高温，借以解决发光二极管散热问题，增加发光效率并减少散热处理的成本。