[发明专利]用于对韧性有高要求的短孔钻削操作的CVD涂层硬质合金刀片无效

专利信息
申请号: 200710160600.4 申请日: 2007-12-27
公开(公告)号: CN101219591A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 安德斯·伦南德;让·谢尔格伦;托比约恩·阿格伦;斯特凡·雷内勃兰特;约阿基姆·安德森;罗伯特·格伦斯特伦 申请(专利权)人: 山特维克知识产权股份有限公司
主分类号: B32B33/00 分类号: B32B33/00;B32B9/00;C23C30/00;B23B51/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 田军锋;郑立
地址: 瑞典桑*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要:
搜索关键词: 用于 韧性 要求 短孔钻削 操作 cvd 涂层 硬质合金 刀片
【权利要求书】:

1.一种特别有用于对韧性有高要求的在普通钢材中钻削短孔的、具有优异韧性的硬质合金刀片,其包括基底和涂层,其特征在于,基底包括WC和8-11wt-%的Co,优选为9.5-10.5wt-%的Co,和0.2-0.5wt-%的Cr,由此钴粘结相的CW比例为0.80-0.90,其中WC晶粒具有0.5-1.5μm的平均晶粒尺寸,并且涂层包括:

-TiCxNyOz的第一、最内层,其中x+y+z=1,优选地y>x并且z<0.2,最优选地y>0.8并且z=0,并且具有尺寸<0.5μm的等轴晶粒,总厚度<1.5μm,优选地>0.1μm,

-TiCxNyOz的层,其中x+y+z=1,优选地z=0、x>0.3并且y>0.3,最优选地x>0.5,厚度为1-8μm、优选为2-7μm,最优选地<6μm,并且具有平均直径<5μm、优选为0.1-2μm的柱状晶粒,

-光滑的、细粒的、晶粒尺寸大约0.5-2μm的、主要由κ相构成的Al2O3层,Al2O3层具有0.5-5μm、优选为0.5-2μm的厚度,和

-厚度<1μm、优选为0.1-0.5μm厚的另外的TiCxNyOz层,其中x+y+z=1,优选地y>x并且z<0.3,由此在前刀面处,在刀刃线和沿着垂直于刀刃线的方向向内100μm之间的前刀面的表面面积的80%上完全地或者局部地没有最外的TiCxNyOz层和Al2O3层。

2.根据权利要求1的硬质合金刀片,其特征在于,在前刀面处的第二TiCxNyOz层具有从0到2500MPa、优选为500-1500MPa的压应力状态。

3.一种制造特别有用于对韧性有高要求的在普通钢材中钻削短孔的、具有优异韧性的涂层硬质合金刀片的方法,其特征在于以下步骤:提供硬质合金基底,基底包括WC和8-11wt-%的Co,优选为9.5-10.5wt-%的Co,和0.2-0.5wt-%的Cr,其中WC晶粒具有0.5-1.5μm的平均晶粒尺寸,这通过利用压制剂湿磨粉末,形成浆液,并且在浆液中添加少量的碳黑或者纯钨粉末,从而在烧结刀片中获得0.80-0.90的CW比率,将浆液干燥成粉末,压实和烧结来提供,并且在传统的后烧结处理之后,沉积涂层,所述涂层包括:

-TiCxNyOz的第一、最内层,其中x+y+z=1,优选地y>x并且z<0.2,最优选地y>0.8并且z=0,具有尺寸<0.5μm的等轴晶粒,并且总厚度<1.5μm,优选地>0.1μm,使用已知的CVD方法形成,

-TiCxNyOz的层,其中x+y+z=1,优选z=0、x>0.3并且y>0.3,最优选地x>0.5,厚度为1-8μm、优选为2-7μm,最优选地<6μm,具有平均直径大约<5μm、优选为0.1-2μm的柱状晶粒,优选地使用MTCVD技术,使用乙腈作为碳和氮源,用于在700℃-900℃的温度范围中形成这层,

-主要由κ-相构成的光滑的、细粒的、晶粒尺寸大约为0.5-2μm的Al2O3层,Al2O3层具有0.5-5μm、优选为0.5-2μm的厚度,使用已知的CVD方法形成,

-<1μm、优选为0.1-0.5μm厚的另外的TiCxNyOz层,其中x+y+z=1,优选地y>x并且z<0.3,使用已知的CVD方法形成,

-通过利用细粒的、400-150目的氧化铝粉末对涂层表面进行湿喷,在刀刃线和沿着垂直于刀刃线的方向向内100μm之间的前刀面的表面面积的80%上完全地或者局部地除去最外的TiCxNyOz层和Al2O3层。

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