[发明专利]半导体器件及电子设备有效
申请号: | 200710160849.5 | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101211931A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 广濑笃志;肉户英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L23/60 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 电子设备 | ||
1.一种半导体器件,包括:
光电转换元件;
电连接到所述光电转换元件的电路;
电连接到所述光电转换元件的第一端子;
电连接到所述电路的第二端子;以及
与所述第一端子以及所述第二端子邻接的导电膜,
其中,所述导电膜不电连接到所述光电转换元件也不电连接到所述电路,
并且,所述导电膜的上表面的面积大于所述第一端子的上表面的面积,
并且,所述导电膜的上表面的面积大于所述第二端子的上表面的面积。
2.一种半导体器件,包括:
光电转换元件;
电连接到所述光电转换元件的电路;
电连接到所述光电转换元件的第一端子;
电连接到所述电路的第二端子;
与所述第一端子以及所述第二端子邻接,且不电连接到所述光电转换元件以及所述电路的导电膜;以及
覆盖所述光电转换元件以及所述电路的绝缘膜,
其中,所述第一端子、所述第二端子、以及所述导电膜形成在所述绝缘膜上,
并且,所述导电膜的上表面的面积大于所述第一端子的上表面的面积,
并且,所述导电膜的上表面的面积大于所述第二端子的上表面的面积。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,
其中,所述光电转换元件具有光电转换层,
并且,所述导电膜为反射光的膜,且重叠于所述光电转换层。
4.根据权利要求2所述的半导体器件,
其中,所述光电转换元件具有光电转换层,
并且,所述导电膜为反射光的膜,且重叠于所述光电转换层。
5.根据权利要求1所述的半导体器件,
其中,所述光电转换元件具有光电转换层,
并且,所述导电膜为反射光的膜,且不重叠于所述光电转换层。
6.根据权利要求2所述的半导体器件,
其中,所述光电转换元件具有光电转换层,
并且,所述导电膜为反射光的膜,且不重叠于所述光电转换层。
7.根据权利要求1所述的半导体器件,
其中,所述导电膜的上表面的面积比所述第一端子以及所述第二端子中大的一方的上表面的面积大至少两倍。
8.根据权利要求2所述的半导体器件,
其中,所述导电膜的上表面的面积比所述第一端子以及所述第二端子中大的一方的上表面的面积大至少两倍。
9.一种半导体器件,包括:
在衬底上的薄膜晶体管和布线;
在所述薄膜晶体管和所述布线上的第一绝缘膜;
在所述第一绝缘膜上并在所述薄膜晶体管上方的光电转换元件;
在所述第一绝缘膜和所述光电转换元件上的第二绝缘膜;
在所述第二绝缘膜和所述薄膜晶体管上的导电膜;
在所述第二绝缘膜中且在所述光电转换元件上形成的第一接触孔中形成的第一端子;以及
在所述第二绝缘膜中且在所述布线上形成的第二接触孔中形成的第二端子,
其中,所述薄膜晶体管电连接到所述光电转换元件,
并且,所述第一端子电连接到所述光电转换元件,
并且,所述第二端子电连接到所述薄膜晶体管,
并且,所述导电膜不电连接到所述光电转换元件也不电连接到所述薄膜晶体管,
并且,所述导电膜的上表面的面积大于所述第一端子的上表面的面积,
并且,所述导电膜的上表面的面积大于所述第二端子的上表面的面积。
10.一种半导体器件,包括:
光电转换元件;
电连接到所述光电转换元件的电路;
电连接到所述光电转换元件的第一端子;
电连接到所述电路的第二端子;
与所述第一端子以及所述第二端子邻接的第一导电膜;
在所述第一导电膜上的绝缘层;以及
在所述绝缘层上的第二导电膜,
其中,所述第一导电膜以及所述第二导电膜不电连接到所述光电转换元件也不电连接到所述电路,
并且,所述第二导电膜的上表面的面积大于所述第一端子的上表面的面积,
并且,所述第二导电膜的上表面的面积大于所述第二端子的上表面的面积。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的