[发明专利]形成薄膜金属导线的方法

权利要求书

1.一种形成薄膜金属导线的方法，所述方法包括以下步骤：

在衬底上形成种金属层；

在所述种金属层上形成第一光刻胶层，和使用所述第一光刻胶层作为掩模形成金属导线图案；

除去所述第一光刻胶层，然后形成与所述金属导线图案间隔预定距离的第二光刻胶层；

通过电镀形成包围所述金属导线图案的保护膜；和

进行蚀刻以除去所述种金属层的暴露部分和所述第二光刻胶层，

其中，当进行所述电镀时，通过磁场发生器施加磁场以进行所述电镀。

2.权利要求1的方法，其中所述磁场的强度为400～1000高斯。

3.权利要求1～2任一项的方法，其中所述金属导线是铜导线。

4.权利要求3的方法，其中所述衬底是用于探针卡的衬底或用作移动通信元件的多层布线衬底。

5.权利要求2的方法，其中所述磁场发生器配置有永磁体或电磁体。

6.权利要求5的方法，其中所述永磁体和所述电磁体的每一个由几个层构成。

7.权利要求1的方法，其中通过湿蚀刻来实施所述蚀刻。

8.权利要求1的方法，其中所述预定距离是0.1-2μm。