[发明专利]垫片材料无效
申请号: | 200710161099.3 | 申请日: | 2003-04-30 |
公开(公告)号: | CN101201107A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 滨田义明;秋吉浩二;村上康则;田畑胜宗 | 申请(专利权)人: | 日本利克雷斯工业株式会社;本田技研工业株式会社 |
主分类号: | F16J15/10 | 分类号: | F16J15/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垫片 材料 | ||
1.一种垫片材料,是由接合片所制造,其中制造前述接合片的成分,是通过混合与揉捏橡胶、强化纤维与填充料,然后加压薄片化,并且加硫热硬化前述成分所得,前述垫片材料包括:
芳纶纤维,作为强化纤维,组成超过20wt%;
橡胶材料,组成在23wt%到30wt%之间;
硫化钡,作为填充料,组成在7wt%到30M%之间;
无机填充料,为剩余的材料,作为前述填充料的材料。
2.如权利要求1所述的垫片材料,其特征在于:前述硫化钡的平均粒子直径,在3μm以下。
3.如权利要求1或2所述的垫片材料,其特征在于:前述芳纶纤维的比表面面积,在6m2/g以上。
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