[发明专利]垫片材料无效

专利信息
申请号: 200710161099.3 申请日: 2003-04-30
公开(公告)号: CN101201107A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 滨田义明;秋吉浩二;村上康则;田畑胜宗 申请(专利权)人: 日本利克雷斯工业株式会社;本田技研工业株式会社
主分类号: F16J15/10 分类号: F16J15/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王雪静;逯长明
地址: 日本东京都港*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 垫片 材料
【权利要求书】:

1.一种垫片材料,是由接合片所制造,其中制造前述接合片的成分,是通过混合与揉捏橡胶、强化纤维与填充料,然后加压薄片化,并且加硫热硬化前述成分所得,前述垫片材料包括:

芳纶纤维,作为强化纤维,组成超过20wt%;

橡胶材料,组成在23wt%到30wt%之间;

硫化钡,作为填充料,组成在7wt%到30M%之间;

无机填充料,为剩余的材料,作为前述填充料的材料。

2.如权利要求1所述的垫片材料,其特征在于:前述硫化钡的平均粒子直径,在3μm以下。

3.如权利要求1或2所述的垫片材料,其特征在于:前述芳纶纤维的比表面面积,在6m2/g以上。

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